‘Grinding Technology Japan 2025’ - ‘SiC, GaN Machining Technology Exhibitions 2025’ 동시 개최

등록시간 2024-10-28 09:54:32

최신 공구 제조 기술과 첨단 전력 반도체 가공 솔루션 제공해ㆍㆍㆍ&nbsp;<img src="https://gtj-expo.jp/2025/common/img/top/title_en.png" alt="Grinding" technology="" japan="" 2025="">&nbsp;‘그라인딩 테크놀로지 재팬 2025(GTJ2025)’가 2025년 3월 5일(수)부터 7일(금)까지 치바현 마쿠하리 멧세에서 3일간 열린다. GTJ는 공구 제조 및 그라인딩 기술에 중점을 둔 전시회로, 현장에서 필요한 솔루션을 찾을 수 있는 기회를 제공한다. 이번 행사는 2019년에 처음 시작된 이후 네 번째로 개최되는 것이다.&nbsp;그라인딩 산업에서는 자동화와 무인화가 빠르게 발전하고 있지만, 여전히 현장에서는 기술적 노하우가 중요한 역할을 한다. GTJ2025에서는 최신 그라인딩 및 공구 제조 기술 정보와 더불어 현장에서 필요한 기술과 노하우도 함께 제공할 예정이다. 특히, ‘그라인딩 컨시어지(Grinding Concierge)’와 같은 다양한 토론 기회를 마련해 공구 제조 및 그라인딩과 관련된 사람들의 활발한 논의를 기대하고 있다.&nbsp;같은 기간에 개최되는 ‘SiC, GaN 가공 기술 전시회 2025’는 첨단 전력 반도체 기술에 특화된 행사다. 2050년까지 탄소 중립 사회를 실현하기 위해서는 전기차(EV) 산업의 전기화와 재생 가능 에너지원 활용이 필수적이다. 이를 지원하는 SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등 고성능 전력 반도체 기술의 발전이 중요한 과제가 되고 있다.&nbsp;그러나 이러한 소재는 단단하고 열 및 화학적 저항이 강해 가공이 까다롭고 시간이 많이 소요된다. 가공 비용을 낮추는 것이 시급한 과제로 떠오르면서, 이번 전시회는 첨단 전력 반도체 웨이퍼 가공에 관여하는 엔지니어와 기술자들이 최신 기술과 정보를 교류할 수 있는 장이 될 것으로 기대된다. 슬라이싱, 그라인딩, 폴리싱, CMP 가공 등 다양한 가공 기술뿐만 아니라 웨이퍼 평가 기술까지 다룰 예정이다.&nbsp;또한 이번 전시회는 일본 사포 기술 학회와 일본 응용 물리학회가 특별 협력 단체로 참여해, 이론적 관점에서 가공 이론을 설명하고 반도체 웨이퍼 가공 기술의 미래를 논의할 예정이다. 첨단 전력 반도체 기술의 발전을 위한 중요한 자리가 될 것이다.&nbsp;정리:염정서 / 출처:Grinding Technology Japan 2025&nbsp;

글목록

전체보기 >