swop 2025 글로벌 포장 기술의 흐름을 잇는 거점, 참가업체 모집에 조기 관심 집중

등록시간 2025-06-18 15:04:04

&nbsp;<img src="http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202506/1750226630_74.jpg" title="1750226630_74.jpg"> &nbsp;포장 산업이 전 세계적으로 친환경, 지속가능성, 디지털화 중심의 전환기를 맞이하고 있는 가운데, 오는 11월 25일부터 27일까지 중국 상하이에서 개최되는 ‘상하이 월드 오브 패키징(swop) 2025’가 참가업체 모집 초기부터 높은 관심을 받고 있다.
시장조사기관 스미더스(Smithers)에 따르면, 글로벌 포장 시장은 2033년까지 1조6000억 달러 규모에 이를 것으로 전망되며, 신기술이 포장 산업 내 15.9%의 침투율을 기록할 것으로 예측된다. 연평균 성장률은 37% 이상이다.
이러한 배경 속에서 2015년 interpack 얼라이언스 일원으로 중국에서 시작된 swop은 10년간 아시아 포장 산업의 주요 플랫폼으로 자리 잡았다. 올해 전시회는 950개사 이상, 7만㎡ 이상의 규모로 진행되며, 전 세계 포장 밸류체인 전반에 걸친 기술 및 솔루션을 선보인다.
현재 참가를 확정한 기업에는 Haitian, Hwamda, Terry, Lisong, Jwell, Yuming, Echo, Soontrue 등 다양한 글로벌 제조사가 포함됐다. 기존 참가사와 신규 참가사가 함께하며 시장에 대한 신뢰와 확장 의지를 드러냈다.
이번 전시에서는 B2B 트레이드 가속 플랫폼, 기술 솔루션 센터 등 디지털 기반의 수요-공급 매칭 기능이 강화된다. 약 1400만 건의 SNS 노출, 200만 명 규모의 바이어 DB, 20만 명의 위챗 활성 사용자 기반이 이를 뒷받침한다.
‘패키징 이노베이션 스테이지’를 통해서는 AI 기반 자동화 포장 기술과 스마트 공정, 지속가능 패키징 솔루션이 집중 조명된다. 해당 존에서는 기술 세미나, 프레스 브리핑, 맞춤형 전시 부스, 비즈니스 미팅 공간 등도 제공돼 기업 간 실질 교류를 촉진할 예정이다.
interpack 얼라이언스의 글로벌 네트워크를 기반으로 구성되는 국제 파빌리온은 포장 산업 생태계를 한눈에 조망할 수 있는 공간으로 마련된다. 이미 Koch Pac, United Caps, Multivac, ESSEVA(AstroNova), FROMM, Komori Printing 등 다양한 해외 브랜드가 참가를 확정했다.
interpack 디렉터 토마스 도제(Thomas Dohse)는 “중국 시장에서는 직접적인 대면 접촉이 중요한 역할을 하며, swop은 매년 반드시 참여해야 할 전시회로 성장하고 있다”고 말했다. Koch Pac의 다렌 딩(Darren Ding) 세일즈 매니저는 “swop을 통해 맞춤형 모듈 솔루션과 포장 컨설팅을 선보일 계획”이라고 밝혔다.
swop 2025는 상하이 신국제엑스포센터에서 개최되며, 글로벌 포장 산업의 기술 전환 흐름을 조망하고 전략적 진출 기회를 모색할 수 있는 중요한 플랫폼이 될 것으로 기대된다.&nbsp;&nbsp;정리:유사금 / 출처:swop

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