- 산업일보

오르벡, 로비앤트와 협력… 공간 인식 AI 모델 ‘링봇-뎁스’ 공개

2026.01.29

로봇 비전 및 AI 기술 기업 오르벡(Orbbec)이 앤트그룹 산하 엠바디드 AI(Embodied AI) 기업 로비앤트(Robbyant)와 전략적 파트너십을 맺고 고정밀 오픈소스 공간 인식 모델 ‘링봇-뎁스(LingBot-Depth)’를 출시했다고 29일 밝혔다. &nbs..

포트웰, 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 COM 익스프레스 모듈 및 Mini-ITX 보드 출시

다아라 기계장터 2026.01.29

임베디드 컴퓨팅 솔루션 전문기업 포트웰(Portwell)이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최신 COM 익스프레스 타입 6 모듈 ‘PCOM-B65B’와 차세대 Mini-ITX 임베디드 메인보드 ‘WADE-807A’를 공개했다고 5일 밝혔다. 이번 신제품은 ..

콩가텍, 말레이시아 페낭 R&D 지사 설립…아태지역 임베디드 역량 강화

다아라 기계장터 2026.01.29

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍(congatec)이 말레이시아 페낭에 새로운 지사를 설립하고 아시아 엔지니어링 및 연구 거점을 확장한다고 29일 밝혔다. 이번 확장은 말레이시아 내 고부가가치 임베디드 컴퓨팅 설계 및 기술 지원 역량..

ICP DAS-BMP, WHX 두바이 2026서 저이행성 및 저마찰 TPU 기술 집중 조명

2026.01.27

대만에 본사를 둔 의료용 열가소성 폴리우레탄(TPU) 제조 및 공급업체 ICP DAS-BMP(ICP DAS-Biomedical Polymers)가 오는 2월 9일부터 12일까지 두바이 전시센터(Dubai Exhibition Centre)에서 열리는 WHX 두바이(WHX Dubai, 구 아랍 헬스) ..

몽타주 테크놀로지, 차세대 데이터센터용 고효율 인터커넥트를 구현하는 PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC 솔루션 출시

2026.01.27

몽타주 테크놀로지(Montage Technology)가 고성능 PCIe 6.x/CXL 3.x 기반 액티브 전기 케이블(Active Electrical Cable, AEC) 솔루션을 출시했다고 발표했다. 본 솔루션은 데이터센터 아키텍처가 인트라 랙(intra-rack)에서 더 복잡한 인터 랙(..

한국페트라이트 PLC 연계 최적화된 LR5-LAN EtherNet/IP 출시로 산업용 네트워크 라인업 확대

2026.01.27

한국페트라이트가 산업용 신호기기 LAN 시리즈인 LR5-LAN에 EtherNet/IP 프로토콜 대응 모델을 추가하며 산업용 네트워크 라인업을 확장했습니다. 이번에 출시된 LR5-LAN(EtherNet/IP)은 글로벌 자동화 시장에서 폭넓게 사용되는 PLC 환경과의 즉각적인..

Datwyler, 비경구 의약품 시장 확대 속 주사제 포장 기술 중요성 부각

2026.01.26

대용량 생물학적 제제·자가투여 확산에 따른 포장 안정성 요구 증가 비경구(주사) 의약품에 대한 수요는 팬데믹 이전부터 꾸준히 증가해 왔으며, 최근에는 고분자 생물학적 제제와 자가투여 기반 치료 확대와 맞물리며 시장 성장 속도가 ..

JA 솔라의 DeepBlue 5.0, 변동성 커진 글로벌 태양광 시장에서 검증된 투자 신뢰성 입증

2026.01.26

신뢰받는 글로벌 녹색 에너지 파트너인 JA 솔라(JA Solar)가 유틸리티, 상업 및 산업용(C&I), 주거용 시장 전반에 걸쳐 DeepBlue 5.0 모듈의 글로벌 공급을 빠르게 확대하고 있다. 이는 최근 변동성이 커진 글로벌 태양광 시장에서 개발사들이 장기..

SEER Robotics, 레드닷 디자인 뮤지엄 전시 통해 로봇 소프트웨어 설계 성과 정리

다아라 기계장터 2026.01.23

SEER Robotics는 지난해 12월 12일 중국 샤먼에 위치한 레드닷 디자인 뮤지엄에서 열린 ‘레드닷 디자인 어워드 중국 수상작 특별전’에 참가해 로봇 소프트웨어 설계 성과를 선보였다. 해당 전시는 중국 내 수상작을 중심으로 구성된 디자인 전..

열화상 기술 전문기업 Lanhai Photoelectricity, 소형·경량 3D 라이다 ‘LDS M200’ 공개

다아라 기계장터 2026.01.23

열화상 기술 전문기업 Lanhai Photoelectricity는 소형·경량 설계를 중심으로 한 3D 라이다 신제품 ‘LDS M200’을 공개했다. LDS M200은 기존 LDS M300의 기술 구조를 기반으로 하되, 크기와 무게를 줄여 로봇 및 자동화 장비 적용 범위를 확대한 ..