ARM-TSMC, 新공정용 피지컬 IP 장기 계약 체결 TSMC 고급 공정까지 ARM웹사이트를 통한 액세스 확대 3일, 반도체 설계 업체 ARM(대표 김영섭)은 대만의 파운드리 업체 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)와 장기계약을 체결하고 두 회사 간의 협력관계를 자사의 피지컬(Physical) IP 제품군인 새로운 어드밴티지(Advantage) 제품 개발에까지 확대키로 했다고 밝혔다. ARM의 닐 카니(Neal Carney) 피지컬 IP 마케팅 담당 부사장은 “이번 합의로 ARM 어드밴티지 IP의 포괄적인 제품군과 TSMC의 첨단 제조 기술이 결합해 SoC(System on-a-Chip) 설계자의 성능 및 전력 관리에 관련된 요구조건을 충족하는 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. TSMC의 에드 완(Ed Wan) 설계 서비스 마케팅 수석 담당자는 “ARM 액세스 라이브러리 프로그램으로 설계자들은 고부가가치를 가지면서도 위험도가 낮은 사용이 용이한 채택 경로를 구현할 수 있게 됐다”고 밝혔다. ARM 어드밴티지 IP는 소비자, 통신, 네트워킹 시장의 다양한 애플리케이션을 충족하기 위한 고속의 저전력 성능을 제공하며, 광범위한 전압에 대해서 타이밍 및 전력을 지원하는 특징을 갖고 있어 설계자들은 다중 전압 설계를 정확하게 시뮬레이션 할 수 있다.TSMC의 65나노미터 NexsysSM 기술은 구리 인터커넥트 및 저 유전체(low-k dielectrics)를 이용하는 3세대 반도체 프로세스 기술로 이 프로세스보다 밀도가 2배 높은 표준 셀 게이트를 지원한다. 또한 6T SRAM 및 1T 임베디드 DRAM 메모리 셀 사이즈의 특징을 갖고 있다.미디어다아라 이창민 기자(lcm7575@daara.co.kr)$$$$$

ARM-TSMC, 新공정용 피지컬 IP 장기 계약 체결

TSMC 고급 공정까지 ARM웹사이트를 통한 액세스 확대

기사입력 2006-05-03 19:07:35

[산업일보]
3일, 반도체 설계 업체 ARM(대표 김영섭)은 대만의 파운드리 업체 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)와 장기계약을 체결하고 두 회사 간의 협력관계를 자사의 피지컬(Physical) IP 제품군인 새로운 어드밴티지(Advantage) 제품 개발에까지 확대키로 했다고 밝혔다.

ARM의 닐 카니(Neal Carney) 피지컬 IP 마케팅 담당 부사장은 “이번 합의로 ARM 어드밴티지 IP의 포괄적인 제품군과 TSMC의 첨단 제조 기술이 결합해 SoC(System on-a-Chip) 설계자의 성능 및 전력 관리에 관련된 요구조건을 충족하는 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

TSMC의 에드 완(Ed Wan) 설계 서비스 마케팅 수석 담당자는 “ARM 액세스 라이브러리 프로그램으로 설계자들은 고부가가치를 가지면서도 위험도가 낮은 사용이 용이한 채택 경로를 구현할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

ARM 어드밴티지 IP는 소비자, 통신, 네트워킹 시장의 다양한 애플리케이션을 충족하기 위한 고속의 저전력 성능을 제공하며, 광범위한 전압에 대해서 타이밍 및 전력을 지원하는 특징을 갖고 있어 설계자들은 다중 전압 설계를 정확하게 시뮬레이션 할 수 있다.

TSMC의 65나노미터 NexsysSM 기술은 구리 인터커넥트 및 저 유전체(low-k dielectrics)를 이용하는 3세대 반도체 프로세스 기술로 이 프로세스보다 밀도가 2배 높은 표준 셀 게이트를 지원한다. 또한 6T SRAM 및 1T 임베디드 DRAM 메모리 셀 사이즈의 특징을 갖고 있다.

미디어다아라 이창민 기자(lcm7575@daara.co.kr)

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