초임계유체기술 활용한 반도체 건식세정기술 개발

[산업일보]
기존방식에 비해 60% 이상의 에너지를 절감할 수 있는 반도체 세정공정기술이 국내 연구진에 의해 개발돼 주목을 끌고 있다.

17일 산자부에 따르면, 서강대 유기풍 교수 연구팀은 (주)신성이엔지, (주)동우화인켐 등 반도체 장비업체들과 협력해 반도체산업의 세정라인에 활용되는 초임계유체기술을 활용한 차세대 패턴 웨이퍼 건식세정기술을 세계 최초로 개발했다.

관련업계 전문가들은 이 신기술에 대해, 현재 반도체 생산공정의 세정기술로 대부분 사용되는 습식 세정법 기술에 비해 60% 이상 에너지를 절감하고, 연간 1,380억원을 절약할 수 있는 세계적 수준의 기술이라며 아낌없는 찬사를 보냈다.

현재 사용되는 습식세정시스템은 고집적 반도체 칩을 생산하기 위한 1개 팹라인 당 약 300억 원 정도가 투입된다. 또한 엄청난 양의 초순수, 황산, 불산 등의 유해케미컬의 사용과 함께 과다 에너지 소비 등으로 치명적 기술적 문제를 안고 있다.

그러나 이번에 유 교수 연구팀이 개발한 초임계유체 건식 세정기술은 초임계 상태의 이산화탄소를 이용한 것으로 지금까지의 과학·기술적 제반 문제를 완전히 해결했다. 현재 습식세정에 의한 세정효과와 동일한 효과를 거둘 수 있는 국제적으로도 가장 앞선 기술이라고 산자부는 평가했다.

특히, 우리나라의 반도체 산업은 국제적인 신기술을 선도하고 있어 이 신기술이 반도체 제조 팹라인에 적용되면 곧바로 국제적 표준기술로 자리매김할 것으로 기대된다. 이와 같은 기술력을 바탕으로 국제시장에서 선점할 경우 인프라 구축 사업규모는 실로 천문학적인 액수가 될 것이라고 산자부는 전망했다.

현재 유 교수 연구진의 초임계유체 건식 세정기술은 2개의 국내특허와 2개의 미국특허 출원한 상태로, 국내·외 반도체 장비회사들과 상업용 초임계 세정장비 개발을 협의 중에 있다.



미디어다아라 전은경 기자(miin486@daara.co.kr)