반도체 전 공정 장치 및 디스플레이 장치 전문 업체인 주성엔지니어링(대표 황철주, www.jseng.com)은 19일, 생산성과 호환성이 높은 저압 화학 기상 증착장치(LP CVD)를 개발했다고 밝혔다.
증착장치란 반도체 소자의 주요 모듈인 트랜지스터, 캐퍼시터, 배선 및 절연층 등의 형성을 수행하는 기기이다.
현재 반도체 업계는 소자의 고집적화에 따른 고성능화와 미세가공 기술이 발달함에 따라 온도를 낮추면서 우수한 박막특성을 갖고 높은 생산성을 갖는 장비를 필요로 하고 있다. 이에 주성은 지난 3년 간 약 320억원의 연구비를 새로운 개념의 LP CVD를 개발하는데 성공한 것이다.
특히 이 장치는 기존 장비 대비 3~4배 이상의 높은 생산성을 보유한 것으로 알려졌다.“다품종 반도체 소자생산에 필요한 생산의 유연성을 제공하는 것이 이 장치의 가장 큰 장점이다. 공정을 최적화하기 위한 압력, 온도, 기체 유량 등의 제어가 자유롭기 때문에 고객의 다양한 요구에 맞춘 우수한 품질의 박막을 형성할 수 있다. 또한 주성 고유의 기술로 고안된 회전가스 주입구를 적용해 균일한 박막을 형성하기에 용이하다”고 주성 관계자는 설명했다. 또한 “우리가 독자적으로 착안한 설계는 장비의 유지 관리를 위한 측면 여유 공간의 필요성을 없앴다. 이는 값비싼 반도체 생산라인을 효율적으로 활용할 수 있게 하는데 기여한다”고 덧붙였다.
실리콘 질화(SiN)ㆍ산화(SiO2)막, 다결정실리콘 박막(Poly-Si), 어닐링 등을 하나의 시스템에서 생산할 수 있는 주성의 LP CVD는 다양한 분야에서 활용될 것으로 보인다.
미디어다아라 전은경 기자(miin486@daara.co.kr)