반도체 테스트 장비제조업체 폼팩터(FormFactor Inc, Nasdaq: FORM)가 자사의 하모니 XP(Harmony XP) 프로브카드 발표를 통해, 300mm 웨이퍼용 프로브카드인 하모니(Harmony™) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 12일 밝혔다.
이번에 출시한 하모니 XP 프로브 카드는 칩당 최저 테스트 비용을 가능케 하는, 고밀도 모바일, 상용 DDR 및 그래픽 D램 제품용 첨단 웨이퍼 프로빙 솔루션이다. 대량의 핀 수, 보다 작은 패드 및 피치, 더 높은 주파수 및 병렬화 테스팅을 위한 D램 제조업체들의 로드맵 요구 사항을 충족해 주는 것이 특징이다.
최상위 수준의 병렬화 달성을 통해 최첨단 테스터(x384 및 그 이상의 테스트 칩, 또는 DUT)의 리소스를 최적으로 활용하기 위해 고안된 제품 특성상 투-터치다운으로도 300mm 1GB D램 웨이퍼 테스트가 가능하다고 회사 측은 설명했다.
폼팩터사의 CEO인 이고 칸드로스(Igor Khandros)회장은 “300mm 풀(Full) 웨이퍼 테스팅의 새로운 시대를 맞이해 토탈 시스템 솔루션(Total System Solution)을 통해 디바이스 크기의 축소, 터치다운 효율향상과 테스트 가동률을 동시에 극대화하는 웨이퍼 프로브 솔루션이 요구되고 있다”며 “하모니는 가장 저가의 테스트 비용(total cost of ownership)으로 300mm D램 웨이퍼를 한번의 터치다운으로 테스터 할 수 있도록 해주는 플랫폼”이라고 말했다.
하모니 XP 아키텍처는 패드 피치와 패드 크기를 각각 60μm와 55μm 정도로 소형화함으로써 최적의 신호 직접화(Optimal Signal Integrity)를 실현 할 수 있게 한다. 이는 D램 제조업체들의 저전력 및 아주 정교한 전기적 성능 요구 사항을 충족시키고 65nm 이하의 디자인 룰로 보다 쉽게 이전 가능하게 해준다.
뿐만 아니라, 하모니 XP 솔루션은 향후 제품 소형화에 대비한 진취적인 로드맵을 갖추고 있다. 옵션으로, 하모니 XP 프로브 카드는 최고 300MHz의 테스트 주파수를 지원할 수 있다. 이는 고주파 테스팅이 관건인 KGD(Known Good Die) 애플리케이션을 가능하게 해주며, 또한 테스트 시간을 줄이는 데 핵심이 된다.
현재 폼팩터는 하모니 XP 프로브 카드 양산에 착수했다.
산업일보 전은경 기자 miin@kidd.co.kr