인피니언, 열전도 페이스트 TIM을 적용한 모듈…시장서 호평

[산업일보]
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전력 반도체의 금속 표면과 방열판 사이의 접촉저항을 줄이기 위해서 개발한 TIM(Thermal Interface Material, 열전도 소재)을 적용한 제품이 시장에서 호평을 이끌어내고 있다.

인피니언은 새로운 EconoPACK™+ D 시리즈의 제품을 이용한 고객들은 이 열전도 페이스트로 전도율(Conductivity)이 크게 향상된 것을 직접 체험하고 있으며, 고객들의 수요가 늘어남에 따라 TIM을 적용한 제품 범위를 빠르게 확대할 계획이라고 밝혔다.

오는 2014년 1분기에는 TIM을 적용한 62mm EconoDUAL™ 3 및 PrimePACK™ 2 제품군을 공급하고, 2014년 상반기 안으로 EconoPACK™ 4, PrimePACK™ 3 및 Econo 2 및 3 제품군에도 TIM을 적용할 예정이다. 이어 2015년에는 Easy 1B 및 2B, Smart 2 및 3, IHM/IHV 시리즈의 TIM 소재 적용을 계획하고 있다.

인피니언은 헝가리 체글레드에 소재한 전력 반도체 후공정 사이트에 TIM을 모듈에 적용하기 위한 생산라인을 구축했다. 이 열 전도 소재는 스텐실 인쇄 프로세스를 이용해서 모듈에 도포한다. 정교하고 품질을 보증하는 공정을 적용하여 모듈과 방열판을 접합할 때 최적의 접합도를 가능하게 한다.

인피니언 테크놀로지스의 애플리케이션 엔지니어링 검증 책임자인 마틴 슐츠(Martin Schulz) 박사는 “TIM 소재와 이 페이스트를 적용하기 위해서 인피니언이 개발한 프로세스는 이제까지 불가능했던 최대의 효과를 구현할 수 있도록 한다. 전력 밀도가 갈수록 높아지고 있는 상황에서, 이제는 애플리케이션 설계 단계에서 발열 예측을 더욱 정확하게 계획할 수 있게 됐다”고 말했다.