마이크로칩, 5GHz 50옴 매칭 WLAN 프론트 엔드 모듈 출시

[산업일보]
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 고속 데이터 통신 모바일 디바이스 애플리케이션을 위한 5GHz, 50옴 매칭 WLAN 프론트 엔드 모듈(Front End Module ; 이하 FEM) 제품 SST11LF04를 출시했다고 밝혔다.

SST11LF04는 송신 전력 증폭기, 바이패스 및 저손실을 특징으로 하는 수신 저잡음 증폭기, 5GHz WLAN연결을 위한 단극 쌍투(single-pole two-throw) 안테나 스위치 등을 하나의 통합된 소형 2.5x2.5x0.4mm, 16핀 QFN 패키지 형태로 제공하므로 고속 데이터 통신 모바일 디바이스 애플리케이션에 매우 적합하다.

SST11LF04는 스몰 풋프린트를 바탕으로 3.3V와 5V Vcc에서 각각 최대 16dBm과 17dBm의 높은 선형 출력 파워를 제공하며, MCS9-HT80 변조를 사용하는 1.75% 동적 EVM에서 각각 3.3V와 5V에서 18dBm 및 19dBm 선형 출력을 제공한다. 이를 통해 SST11LF04는 IEEE 802.11a WLAN시스템의 범위를 확장하며 고속 데이터 통신 변조 시 최대 11ac의 우수한 송신 전력을 제공한다.

개발자들은 5 GHz 50 옴 매칭 FEM을 통해 더 작은 보드 크기로도 보다 효율적인 개발과 시장 출시 시간을 줄일 수 있다. 또한 높은 선형 파워로 802.11a/n/ac 동작을 지원하고 향상된 데이터 속도를 제공하며, 제품 크기가 작으므로 모바일 디바이스, 멀티 채널 액세스 포인트/라우터 및 셋톱박스 등 공간이 제한적인 애플리케이션에 매우 적합하다.

마이크로칩 무선 주파수(RF) 사업부의 다니엘 초우(Daniel Chow) 부사장은 “마이크로칩은 ST11LF04의 출시를 통해 작은 크기의 프론트 엔드 모듈에서도 안정적인 동작을 구현한다. 이 새로운 FEM은 높은 효율성은 물론 높은 온도에서도 낮은 동적 EVM과 낮은 수신 노이즈 지수를 제공하므로, 모바일 디바이스, 멀티채널 액세스 포인트/라우터 및 셋톱 박스 장비 내 5 GHz 초고속 데이터 통신 802.11ac 시스템의 범위를 확장할 수 있다”고 말했다.