Xilinx, 16nm 울트라스케일+ 디바이스 공개 툴 및 가이드 발표

[산업일보]
자일링스는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품군을 위한 공개 액세스를 지원한다고 밝혔다. 여기에는 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션, 임베디드 소프트웨어 개발 툴, 자일링스 파워 측정기(Power Estimator), 징크(Zynq)® 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC 및 킨텍스(Kintex)® 울트라스케일+(UltraScale+) 디바이스를 위한 기술 문서가 포함된다.

디자이너들은 특정 디자인을 위해 제공되는 울트라스케일+ 포트폴리오의 28nm보다 2~5배 더 높은 와트당 성능 향상으로 유효성을 입증할 수 있다. 비바도 디자인 수트는 업계 최초로 16nm 디바이스를 위한 공개 툴을 사용해 울트라스케일+ 포트폴리오의 와트당 성능 이점을 최대한 활용하고, SmartCORE™ 및 LogiCORE™ IP의 카테고리를 완성하도록 최적화됐다.

이번 발표는 지난 2015년 7월에 앞서 공개한 최초의 테이프 아웃, 얼리 액세스 툴 일정과 2015년 9월 최초로 출하 일정을 포함한 울트라스케일+ 포트폴리오 이후에 공개된 것이다.

자일링스 FGPA 및 SoC 제품 관리, 마케팅의 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “자일링스는 업계 유일의 16nm 프로그래머블 디바이스를 위한 공개 툴 및 가이드를 공급하고 있으며, 최첨단인 SoC 및 FPGA가 주요 시장에서 빠르게 채택될 수 있도록 주력하고 있다”고 말했다. 또한 “이제는 모든 고객이 차세대 애플리케이션을 위한 울트라스케일+ 포트폴리오의 뛰어난 와트당 성능 및 이점을 입증할 수 있다”고 덧붙였다.

징크 울트라스케일+와 킨텍스 울트라스케일+ 디바이스는 비바도 디자인 수트 2015.4, HLx 에디션에서 지원되며, 자일링스 소프트웨어 디자인 키트, 자일링스 파워 측정기, 징크 울트라스케일+ 및 킨텍스 울트라스케일+ 제품군에 대한 기술 문서를 다운로드 할 수 있다.

한편, 비바도 디자인 수트 HLx 에디션은 올 프로그래머블 SoC, FPGA의 디자인과 재사용 가능한 플랫폼 개발에서 최고의 생산성으로 새로운 접근을 제공한다. 모든 HLx 에디션은 C/C++ 라이브러리, 비바도 IPI(IP Integrator), LogicCORE™ IP 서브시스템, 전체 비바도 구현 툴 수트 등 가장 생산적이고 최첨단인 C 및 IP 기반 디자인 플로우를 쉽게 활용할 수 있는 비바도 HLS(High-Level Synthesis)가 포함돼 있다.

아울러, 새로운 울트라패스트(UltraFast)™ High-Level 생산성 디자인 방법론 가이드와 함께 사용할 경우, 사용자는 기존 방식보다 10~15배 더 높은 생산성을 구현할 수 있다.