트랜스래리티, 버클링빔 인수
트랜스래리티(Translarity, Inc.)는 25일 텍사스 소재 버클링빔(BucklingBeam Solutions, LLC.)을 인수했다고 밝혔다. 전 세계 반도체 웨이퍼 및 패키지 테스트 업계에 제공하는 프로브 카드 솔루션을 확대하기 위한 행보로 풀이된다.
통합 법인은 턴키 프로브 카드 솔루션과 프로브 카드 부품을 통해 혁신, 신뢰, 높은 품질 수준이 결합된 제조 방식을 업계에 선보일 예정이다. 이를 바탕으로 5G 무선통신, 커넥티드 카, 사물인터넷(IoT), 그리고 기타 고성장 시장이 직면한 과제에 대응할 것으로 보인다.
기술 발전이 가속화되면서 웨이퍼 단계 및 어드밴스드 패키징 산업은 난제에 직면해 있다. 고밀도 수직 프로브 카드, 대폭 낮아진 프로브 피치, 테스팅 요건 강화에 대한 요구가 높아진 것이다. 이러한 문제들은 특히 웨이퍼 단계 칩 스케일 패키징(WLCSP), 시스템온칩(SoC), 그리고 2.5/3D 패키징 부문에서 두드러지고 있다.
급격한 기술 발전으로 인해 불거진 문제들은 트랜스래리티의 버클링빔 인수를 통해 해소될 수 있을 것으로 전망된다. 버클링빔은 수직 프로브 헤드 업계를 주도하는 업체로 첨단 엔지니어링 솔루션과 높은 품질 및 신뢰도, 훌륭한 고객 지원 서비스로 유명하다. 트랜스래리티는 프로브 카드 부품 생산업체로 주된 사업 부문은 IP, 디자인 능력, 기술 혁신이며 업계 진화를 위한 기술에 매진하는 숙련된 실리콘 밸리팀을 갖추고 있다. 통합 법인은 프로브 카드와 부품을 턴키방식으로 대량생산할 예정이다.