비디아, 알루미늄 가공 위한 칩브레이커 출시 비디아(WIDIA™)는 6일 ISO 선삭 포트폴리오에 AL Geometry를 추가, 중소 규모의 가공 작업장과 알루미늄 및 비철 소재 가공을 위한 폭넓은 공구 제품 라인업을 강화했다고 발표했다. 비디아 측은 AL Geometry 인서트는 가공의 다목적성을 위해 비코팅 초미세 초경 WU10HT 재종과 PVD AlTiN 코팅 재종인 WU05PT의 두 가지 재종을 제공한다고 밝혔다. 각 재종은 C, D, R, T 및 V 인서트를 포함, 고객의 공구 옵션에 맞춰 제공한다.비디아 측에 따르면, 고도로 연마된 경사면은 칩 흐름을 개선해 절삭 시 칩을 수동으로 회수하는 횟수를 줄여 셋업 시간을 단축했다. 주변 연마 인서트는 전체 공구 정밀도를 높이고 절삭 부하를 줄이는 절삭날을 갖췄다. 구성인선 감소로 인해 고객이 가공에 더 많은 시간을 할애하고, 디버링에 대한 작업 효율성을 높였다.WIDIA 글로벌 선삭 포트폴리오 관리자인 Anil Kumar는 이날 발표자료에서 'AL Geometry는 다양한 부품과 피삭재를 가공할 때 다목적 공구를 제공하는 동시에 보다 정확하고 안정적인 가공 성능을 갖췄다'라며 '공구 성능과 가치 모두에 중점을 뒀다'고 설명했다.이어 'AL Geometry는 다양한 비철 소재, 특히 알루미늄을 가공할 경우 더 낮은 절삭 부하, 연장된 공구 수명, 향상된 생산성을 원하는 고객을 위한 범용 솔루션'이라고 덧붙였다.

비디아, 알루미늄 가공 위한 칩브레이커 출시

기사입력 2022-07-06 18:09:50

[산업일보]
비디아(WIDIA™)는 6일 ISO 선삭 포트폴리오에 AL Geometry를 추가, 중소 규모의 가공 작업장과 알루미늄 및 비철 소재 가공을 위한 폭넓은 공구 제품 라인업을 강화했다고 발표했다.

비디아 측은 AL Geometry 인서트는 가공의 다목적성을 위해 비코팅 초미세 초경 WU10HT 재종과 PVD AlTiN 코팅 재종인 WU05PT의 두 가지 재종을 제공한다고 밝혔다. 각 재종은 C, D, R, T 및 V 인서트를 포함, 고객의 공구 옵션에 맞춰 제공한다.

비디아 측에 따르면, 고도로 연마된 경사면은 칩 흐름을 개선해 절삭 시 칩을 수동으로 회수하는 횟수를 줄여 셋업 시간을 단축했다. 주변 연마 인서트는 전체 공구 정밀도를 높이고 절삭 부하를 줄이는 절삭날을 갖췄다. 구성인선 감소로 인해 고객이 가공에 더 많은 시간을 할애하고, 디버링에 대한 작업 효율성을 높였다.

WIDIA 글로벌 선삭 포트폴리오 관리자인 Anil Kumar는 이날 발표자료에서 'AL Geometry는 다양한 부품과 피삭재를 가공할 때 다목적 공구를 제공하는 동시에 보다 정확하고 안정적인 가공 성능을 갖췄다'라며 '공구 성능과 가치 모두에 중점을 뒀다'고 설명했다.

이어 'AL Geometry는 다양한 비철 소재, 특히 알루미늄을 가공할 경우 더 낮은 절삭 부하, 연장된 공구 수명, 향상된 생산성을 원하는 고객을 위한 범용 솔루션'이라고 덧붙였다.