[그래픽뉴스]HBM 정상 향한 ‘메모리 삼국지’, 승자는?

[산업일보]
고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 본격화되면서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 ‘메모리 삼국지’ 시대가 열렸다.

하나금융경영연구소가 25일 발간한 ‘HIF 월간 산업이슈 3월호’ 보고서는 ‘SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장에 삼성전자와 마이크론이 참전하며 경쟁이 가속화되는 양상’이라고 진단했다.

AI의 성능은 정보를 얼마나 많이, 빠르게 처리하는지에 달렸다. HBM은 D램 집적 회로(die)를 적층하고 각 층을 실리콘 관통 전극으로 연결한 것이다. 기존 메모리보다 데이터 이동이 빠르고 이동하는 폭도 넓어 AI 반도체의 필수품으로 불린다.

시장 주도권을 쥐려는 업계 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다. SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장에 삼성전자와 마이크론이 본격적으로 참전하면서다. 지난해 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스(53%), 삼성전자(38%), 마이크론(9%) 순이다.

전통 강자인 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3를 개발, 양산해 엔비디아 등 주요 고객사에 지난 2년 간 단독 납품했다. 최고사양의 속도와 전력 효율을 보이는 등 높은 기술 노하우를 보유했다.

마이크론은 공격적인 행보를 보였다. HBM3(4세대)를 건너뛰며 HBM3E(5세대)를 개발했고, 2분기 출하를 시작으로 시장 점유율을 25%까지 끌어올리겠다는 목표를 발표했다.

삼성전자의 무기는 월등한 생산 능력이다. 패키징까지 한 번에 가능한 ‘일괄생산’의 강점을 기반으로 생산 능력을 확장하는 한편, 차세대 HBM을 양산해 고객사를 확보할 예정이다.

메모리 삼국지의 성패는 생산 수율과 안정적 고객 확보에 달렸다. 현재 HBM은 기존 D램 수율(90%) 대비 20-30% 이상 낮은 수율을 보인다. 수율 1%당 수백억 원의 수익차가 발생해 공정 개선을 위한 장비 업체와의 협업이 이루어질 것으로 예상된다.

서유나 하나금융경영연구소 연구원은 보고서에서 ‘양산형 제품인 기존 D램과 달리 HBM은 복잡한 설계 기술과 패키징이 필요한 주문형 제품’이라면서 ‘각 사의 수율 제고와 안정적 고객 확보 여하에 따라 성패가 갈릴 전망’이라고 분석했다.