보쉬렉스로스, ‘SEMICON Europa 2024’에서 반도체 자동화 솔루션 공개 프론트엔드와 백엔드 공정의 생산 효율 높여 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)는 지난 12일부터 15일까지 독일 뮌헨의 Messe München에서 열린 'SEMICON Europa 2024'에서 첨단 자동화 및 메카트로닉 솔루션을 공개했다고 20일 밝혔다. 해당 솔루션은 웨이퍼 생산부터 전자제품 제조까지의 전 공정에서 적용 가능하며, 고품질 기준 충족과 시장 변화에 신속히 대응할 수 있도록 설계됐다.독일기계공업협회(VDMA)에 따르면, 반도체 수요가 2030년까지 두 배 증가할 것으로 전망했다. 이에 따라 보쉬 렉스로스는 모듈형, 개방형, 정밀성을 갖춘 자동화 솔루션을 제안하며, 고객의 신제품 개발과 공정 개선, 비즈니스 성장을 지원하고 있다.전시회에서 공개된 주요 기술로는 리눅스 기반의 ‘ctrlX AUTOMATION’ 시스템과 웨이퍼 공정을 위한 선형 모션 기술 등이다. 이 시스템은 모듈형 구조를 통해 컨트롤러, I/O, 드라이브 등 자동화 구성 요소를 통합하며, 다양한 IoT 및 PLC 기능을 제공한다. 웨이퍼 핸들링을 위한 서브시스템과 청정실 인증 알루미늄 프로파일 시스템을 활용해 작업 공간과 공정을 최적화한다.프론트엔드 공정에서는 웨이퍼 리프트와 고정밀 위치 제어 모듈이 도입됏다. 백엔드 공정에서는 자율 이동 로봇(AMR)과 역동적인 모션 컨트롤 기술을 활용해 생산 효율성과 유연성을 극대화했다. 특히 ‘ctrlX FLOWHS’와 ‘ctrlX FLOW6D’ 기술은 SMT(표면 실장 기술) 및 마이크로 조립 작업에 최적화된 고속∙고정밀 모션 시스템으로, 생산성과 정밀도를 동시에 높인다.보쉬렉스로스 관계자는 엔지니어링부터 맞춤형 프로토타이핑, 전체 시스템 수명 주기 관리에 이르기까지 포괄적인 지원을 제공하며, 반도체 제조 공정의 디지털화와 최적화를 선도하고 있다라고 말했다.

보쉬렉스로스, ‘SEMICON Europa 2024’에서 반도체 자동화 솔루션 공개

프론트엔드와 백엔드 공정의 생산 효율 높여

기사입력 2024-11-20 11:18:41

이미지 출처=Bosch Rexroth AG

[산업일보]
보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)는 지난 12일부터 15일까지 독일 뮌헨의 Messe München에서 열린 'SEMICON Europa 2024'에서 첨단 자동화 및 메카트로닉 솔루션을 공개했다고 20일 밝혔다. 해당 솔루션은 웨이퍼 생산부터 전자제품 제조까지의 전 공정에서 적용 가능하며, 고품질 기준 충족과 시장 변화에 신속히 대응할 수 있도록 설계됐다.

독일기계공업협회(VDMA)에 따르면, 반도체 수요가 2030년까지 두 배 증가할 것으로 전망했다. 이에 따라 보쉬 렉스로스는 모듈형, 개방형, 정밀성을 갖춘 자동화 솔루션을 제안하며, 고객의 신제품 개발과 공정 개선, 비즈니스 성장을 지원하고 있다.

전시회에서 공개된 주요 기술로는 리눅스 기반의 ‘ctrlX AUTOMATION’ 시스템과 웨이퍼 공정을 위한 선형 모션 기술 등이다. 이 시스템은 모듈형 구조를 통해 컨트롤러, I/O, 드라이브 등 자동화 구성 요소를 통합하며, 다양한 IoT 및 PLC 기능을 제공한다. 웨이퍼 핸들링을 위한 서브시스템과 청정실 인증 알루미늄 프로파일 시스템을 활용해 작업 공간과 공정을 최적화한다.

프론트엔드 공정에서는 웨이퍼 리프트와 고정밀 위치 제어 모듈이 도입됏다. 백엔드 공정에서는 자율 이동 로봇(AMR)과 역동적인 모션 컨트롤 기술을 활용해 생산 효율성과 유연성을 극대화했다. 특히 ‘ctrlX FLOWHS’와 ‘ctrlX FLOW6D’ 기술은 SMT(표면 실장 기술) 및 마이크로 조립 작업에 최적화된 고속∙고정밀 모션 시스템으로, 생산성과 정밀도를 동시에 높인다.

보쉬렉스로스 관계자는 "엔지니어링부터 맞춤형 프로토타이핑, 전체 시스템 수명 주기 관리에 이르기까지 포괄적인 지원을 제공하며, 반도체 제조 공정의 디지털화와 최적화를 선도하고 있다"라고 말했다.