Moldex3D, Electronic Potting 공정 최적화로 부품 내구성 강화 플라스틱 성형 시뮬레이션 전문 기업인 Moldex3D는 전자 부품의 신뢰성과 내구성을 향상시키는 고도화된 시뮬레이션 기술을 제공하며, Electronic Potting 공정을 최적화하는 솔루션을 제시했다.Moldex3D의 Potting 공정은 전자 부품을 외부 환경으로부터 보호하고, 고출력 전력 공급 시 발생할 수 있는 열 문제를 해결한다.Moldex3D의 시뮬레이션 기술은 폴리우레탄(PU), 실리콘, 에폭시 수지와 같은 고절연성 Potting 재료들이 습기, 먼지, 기계적 충격 등 외부 환경 요인으로부터 부품을 안전하고 효과적으로 보호하는 과정을 예측한다..또한, Moldex3D는 Potting 재료의 내고온성 특성을 분석해 고출력의 전력을 공급할 때 발생할 수 있는 열 문제를 해결해 전자 부품 주변의 틈새를 밀봉하고 습기와 먼지의 유입을 차단함으로써 제품의 수명을 연장시킨다.한편, Moldex3D는 Potting 공정에서 발생할 수 있는 유동 응력, 기포 위치 및 크기, 화학 반응 등 여러 변수를 종합적으로 분석해 공정을 최적화하고, 품질을 향상시킨다.

Moldex3D, Electronic Potting 공정 최적화로 부품 내구성 강화

기사입력 2024-12-05 15:12:37

Moldex3D Potting으로 시뮬레이션한 잔류응력

플라스틱 성형 시뮬레이션 전문 기업인 Moldex3D는 전자 부품의 신뢰성과 내구성을 향상시키는 고도화된 시뮬레이션 기술을 제공하며, Electronic Potting 공정을 최적화하는 솔루션을 제시했다.

Moldex3D의 Potting 공정은 전자 부품을 외부 환경으로부터 보호하고, 고출력 전력 공급 시 발생할 수 있는 열 문제를 해결한다.

Moldex3D의 시뮬레이션 기술은 폴리우레탄(PU), 실리콘, 에폭시 수지와 같은 고절연성 Potting 재료들이 습기, 먼지, 기계적 충격 등 외부 환경 요인으로부터 부품을 안전하고 효과적으로 보호하는 과정을 예측한다.
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또한, Moldex3D는 Potting 재료의 내고온성 특성을 분석해 고출력의 전력을 공급할 때 발생할 수 있는 열 문제를 해결해 전자 부품 주변의 틈새를 밀봉하고 습기와 먼지의 유입을 차단함으로써 제품의 수명을 연장시킨다.

한편, Moldex3D는 Potting 공정에서 발생할 수 있는 유동 응력, 기포 위치 및 크기, 화학 반응 등 여러 변수를 종합적으로 분석해 공정을 최적화하고, 품질을 향상시킨다.

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