윈드리버-텔레칩스, Go to Market 강점 앞세워 MOU 체결

[산업일보]
지능형 엣지 관련 소프트웨어 전문기업인 윈드리버가 차량용 반도체 팹리스 기업인 텔레칩스와 소프트웨어 정의 차량(SDV)개발을 위한 SoC(시스템 온 칩) SDK(소프트웨어 개발 키트)를 공동으로 개발하기로 했다.

윈드리버와 텔레칩스는 11일 판교에 위치한 텔레칩스 사옥에서 양사간의 협업을 골자로 하는 전략적 파트너십을 체결했다.

이번 전략적 파트너십 체결은 차량 내 인포테인먼트와 ADAS, 디지털 콕핏 등 자양한 스마트 모빌리티 기술을 지원해 개발과 상용화를 가속화하는 것을 주요 내용으로 삼고 있다.

텔레칩스의 이장규 대표는 “윈드리버와의 솔루션 콜라보레이션은 1년 전부터 논의된 바 있다”며 “처음에는 사이버 보안과 관련한 솔루션부터 협업을 진행해 현재 자동차 인포테인먼트까지 진행됐고 향후 ADAS 등에도 적용될 것”이라고 설명했다.

이 대표의 설명에 따르면, 텔레칩스의 칩에 윈드리버를 번들로 적용해서 프로모션 하는 형태로 협업을 추진할 예정이다.

윈드리버 관계자는 양사의 협업에 대해 “지능형 엣지 월드로 향하는 것에 대한 비전이 일치했다”고 언급한 뒤 “Go to Market 플랜이 양사에게 새로운 비즈니스 모델을 창출해 줄 수 있을 것”이라고 이번 업무협약의 성과를 기대했다.

이번 MOU체결에 대해 윈드리버의 제이 벨리시모 사장은 “텔레칩스와의 파트너십은 자동차 고객에게 고품질, 효율적, 신뢰할 수 있는 개발환경을 제공하기 위한 윈드리버의 노력을 반영한다”며 “안전하고 신뢰할 수 있는 SoC가 소프트웨어 정의 차량 혁신의 촉매가 될 것”이라고 말했다.

아울러, 제이 벨리시모 사장은 "윈드리버 코리아 자체가 윈드리버 글로벌 시장에서 중요한 위치에 있다"며 "이번 MOU도 단순히 한국 단위의 MOU가 아닌 글로벌 차원으로 진행되는 것"이라고 강조했다.

이장규 대표이사는 “윈드리버는 방위산업과 항공우주, 의료 등 산업 전반에 걸쳐 40년 이상의 경험을 보유한 기업”이라며 “윈드리버와의 협력을 통해 고객에게 탁월한 성능과 기능 최적화를 제공할 것으로 기대된다”고 말했다.

이 대표는 “네트워크 게이트웨이와 관련한 협업은 이미 개발을 진행해 국내 1티어 기업과 OEM을 통해 2026~27년 경 본격적으로 적용될 것”이라고 덧붙였다.