[포토뉴스] ASMPT, 0.5mil 미세 와이어 본더 선보여 ‘세미콘 코리아 2025’에서 최신 반도체 설비 소개 글로벌 반도체 설비·전자 실장 장비 전문 기업인 ASMPT가 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에서 반도체 와이어 본더 ‘AERO Pro’를 선보였다. 이 제품은 0.5mil(밀) 크기의 미세한 와이어 본딩 공정을 수행할 수 있고, X축과 Y축 모두에서 에너지를 전달해 균일한 볼 본딩이 가능하다. 최대 140 x 300mm의 고밀도 기판을 지원하며 Sip(System in Package)·MCM(Multi-Chip Modules)과 같은 복잡한 패키지에 ‘혼합 와이어 본딩(Mixed Wire Bonding)’ 기능을 제공할 수도 있다. 기업 관계자는 “올해 50주년을 맞이한 ASMPT는 AERO Pro 제품을 비롯한 최신 제품을 세미콘 코리아 2025에 출품했다”라며 “그 외 보유 중인 설비·장비 제품들은 ‘E-포스터’를 통해 부스를 찾은 참관객들에게 소개중이다”라고 말했다. 한편, ‘세미콘 코리아 2025’는 삼성동 코엑스(COEX) 전관에서 21일까지 열린다.

[포토뉴스] ASMPT, 0.5mil 미세 와이어 본더 선보여

‘세미콘 코리아 2025’에서 최신 반도체 설비 소개

기사입력 2025-02-21 07:00:11

참관객들이 ASMPT의 장비를 살펴보고 있다.

시연 중인 와이어 본딩 공정

[산업일보]
글로벌 반도체 설비·전자 실장 장비 전문 기업인 ASMPT가 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에서 반도체 와이어 본더 ‘AERO Pro’를 선보였다.

이 제품은 0.5mil(밀) 크기의 미세한 와이어 본딩 공정을 수행할 수 있고, X축과 Y축 모두에서 에너지를 전달해 균일한 볼 본딩이 가능하다. 최대 140 x 300mm의 고밀도 기판을 지원하며 Sip(System in Package)·MCM(Multi-Chip Modules)과 같은 복잡한 패키지에 ‘혼합 와이어 본딩(Mixed Wire Bonding)’ 기능을 제공할 수도 있다.

기업 관계자는 “올해 50주년을 맞이한 ASMPT는 AERO Pro 제품을 비롯한 최신 제품을 세미콘 코리아 2025에 출품했다”라며 “그 외 보유 중인 설비·장비 제품들은 ‘E-포스터’를 통해 부스를 찾은 참관객들에게 소개중이다”라고 말했다.

한편, ‘세미콘 코리아 2025’는 삼성동 코엑스(COEX) 전관에서 21일까지 열린다.

[포토뉴스] ASMPT, 0.5mil 미세 와이어 본더 선보여

‘세미콘 코리아 2025’에서 최신 반도체 설비 소개

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