[TMTS 2026] 키애로우, 칩·절삭유 통합 처리 시스템 공개 모듈형 분쇄 이송 결합… 150μm급 정밀 여과 구현 가공 속도가 빨라질수록 공장 바닥을 위협하는 것은 따로 있다. 칩이다.25일 개막해 28일까지 대만 타이중 TICEC에서 진행된 TMTS 2026에서 키애로우(KEYARROW)는 미세 금속 분말부터 덩어리로 엉긴 칩까지 형태를 가리지 않고 처리하는 고계층 배출 시스템을 선보였다. 범용 250μm-90%, 고정밀 모드에서 최대 150μm-90%의 여과 성능을 갖췄다.5축 가공기와 복합 가공기(Turn-Mill) 도입이 가속화되면서 현장에서 발생하는 칩의 형태는 갈수록 복잡해지고 있다. 말리고 뭉친 덩어리 칩 하나가 절삭유 순환을 막으면 가공 오차로, 그것이 쌓이면 설비 중단으로 이어지는 연쇄 구조다. 키애로우가 이번에 내세운 모듈형 분쇄 이송 장치는 바로 그 연결 고리를 겨냥한다. CTS(주축 중심 관통 급수) 기반 머시닝 센터에 직결되며, 칩 배출과 절삭유 정화·재사용을 단일 라인에서 완결한다.토니 왕(Tony Wang) 차장은 고속·다축 가공기 확산으로 칩 형태가 다양해지고 절삭유 관리의 비중도 높아졌다라며 통합 시스템으로 가동 중단 시간을 압축하고 공정 효율을 끌어올릴 수 있다라고 말했다.키애로우는 칩 컨베이어와 함께 텔레스코픽 커버, 기계 외장 인클로저까지 묶어 정밀 기기 보호의 전 라인업을 한자리에 펼쳤다.

[TMTS 2026] 키애로우, 칩·절삭유 통합 처리 시스템 공개

모듈형 분쇄 이송 결합… 150μm급 정밀 여과 구현

기사입력 2026-03-31 08:28:04

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키애로우 제품 디자인 부문의 토니 왕(Tony Wang) 차장이 대만 타이중 TICEC에서 열린 'TMTS 2026'에서 자사 칩 배출·여과 시스템을 소개하고 있다.

[산업일보]
가공 속도가 빨라질수록 공장 바닥을 위협하는 것은 따로 있다. 칩이다.

25일 개막해 28일까지 대만 타이중 TICEC에서 진행된 TMTS 2026에서 키애로우(KEYARROW)는 미세 금속 분말부터 덩어리로 엉긴 칩까지 형태를 가리지 않고 처리하는 고계층 배출 시스템을 선보였다. 범용 250μm-90%, 고정밀 모드에서 최대 150μm-90%의 여과 성능을 갖췄다.

5축 가공기와 복합 가공기(Turn-Mill) 도입이 가속화되면서 현장에서 발생하는 칩의 형태는 갈수록 복잡해지고 있다. 말리고 뭉친 덩어리 칩 하나가 절삭유 순환을 막으면 가공 오차로, 그것이 쌓이면 설비 중단으로 이어지는 연쇄 구조다. 키애로우가 이번에 내세운 모듈형 분쇄 이송 장치는 바로 그 연결 고리를 겨냥한다. CTS(주축 중심 관통 급수) 기반 머시닝 센터에 직결되며, 칩 배출과 절삭유 정화·재사용을 단일 라인에서 완결한다.

토니 왕(Tony Wang) 차장은 "고속·다축 가공기 확산으로 칩 형태가 다양해지고 절삭유 관리의 비중도 높아졌다"라며 "통합 시스템으로 가동 중단 시간을 압축하고 공정 효율을 끌어올릴 수 있다"라고 말했다.

키애로우는 칩 컨베이어와 함께 텔레스코픽 커버, 기계 외장 인클로저까지 묶어 정밀 기기 보호의 전 라인업을 한자리에 펼쳤다.

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김우겸 기자 kyeom@kidd.co.kr

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국제산업부 김우겸 기자입니다. 산업인들을 위한 글로벌 산업 트렌드와 현안 이슈에 대해 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.