삼성테크윈, 고속 고정도 칩마운터 출시 삼성테크윈(대표 이중구)은 다기능 칩마운터(SM320) 개발을 성공리에 마치고 시장에 본격 출시할 예정이라고 24일 밝혔다.개발을 완료한 SM320은 삼성테크윈이 약 18개월의 연구개발 기간과 40여명의 연구 인력을 투입해 출시한 제품이다.이 제품은 IPC 기준 시간당 18,500개(기존 14,600개) 이상, 특히 QFP부품의 경우는 시간당 5,500점(기존 3,400점) 이상의 속도로 장착이 가능하다. 정밀도를 향상시켜 50μm 칩도 장착이 가능하고, CSP를 비롯한 IC부품을 최대 ±30μm의 정밀도로 장착할 수 있다.특히 120개의 피더 탑재능력을 가지고 있다. 삼성테크윈은 “자체 기술로 개발에 성공한 신개념의 SM피더를 적용해 안정성과 신뢰성 확보했다”며 “기존 중속기에 비해 약 27%의 실장 속도 향상과 가동효율 10% 가량 높였다”고 설명했다.이 제품은 가동중 부품 교환이 가능하며 피더 후면에서의 원터치 클램프(one-touch clamp)방식으로 피더 설치시간을 기존 90분에서 30분으로 단축시켰다.삼성테크윈은 “이번 SM320 출시를 계기로 SM310, SM350 등 SM시리즈를 순차적으로 서보일 예정”이라고 이를 중심으로 시장 점유율을 확대하는 계획이라고 밝혔다.미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

삼성테크윈, 고속 고정도 칩마운터 출시

기사입력 2005-01-24 16:00:00

칩마운터(모델명 SM320). 피더시스템(feeder system) 도입으로 가동효율 및 생산성을 향상시켰다.

[산업일보]
삼성테크윈(대표 이중구)은 다기능 칩마운터(SM320) 개발을 성공리에 마치고 시장에 본격 출시할 예정이라고 24일 밝혔다.

개발을 완료한 SM320은 삼성테크윈이 약 18개월의 연구개발 기간과 40여명의 연구 인력을 투입해 출시한 제품이다.

이 제품은 IPC 기준 시간당 18,500개(기존 14,600개) 이상, 특히 QFP부품의 경우는 시간당 5,500점(기존 3,400점) 이상의 속도로 장착이 가능하다. 정밀도를 향상시켜 50μm 칩도 장착이 가능하고, CSP를 비롯한 IC부품을 최대 ±30μm의 정밀도로 장착할 수 있다.

특히 120개의 피더 탑재능력을 가지고 있다. 삼성테크윈은 “자체 기술로 개발에 성공한 신개념의 SM피더를 적용해 안정성과 신뢰성 확보했다”며 “기존 중속기에 비해 약 27%의 실장 속도 향상과 가동효율 10% 가량 높였다”고 설명했다.

이 제품은 가동중 부품 교환이 가능하며 피더 후면에서의 원터치 클램프(one-touch clamp)방식으로 피더 설치시간을 기존 90분에서 30분으로 단축시켰다.

삼성테크윈은 “이번 SM320 출시를 계기로 SM310, SM350 등 SM시리즈를 순차적으로 서보일 예정”이라고 이를 중심으로 시장 점유율을 확대하는 계획이라고 밝혔다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

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