유니세미콘, 적층 패키지 개발 메모리 용량 2배로 확대시켜 반도체 패키지 개발 전문 업체인 유니세미콘(대표 차기본)은 D램의 메모리 용량을 2배로 구현할 수 있게 하는 적층 패키지(Stack Package_사진)를 개발했다고 28일 발표했다.패키징이란 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자제품으로 사용할 수 있도록 전기적으로 연결해주고 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장해 주는 공정을 말한다.개발한 적층 패키지는 패키지 바닥면에 바둑알 놓듯 둥근 볼을 배열하는 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array) 적층 패키지로, 메모리 용량을 2배로 확대시켜 2GB 메모리 모듈부터 최대 8GB 메모리 모듈까지 구현할 수 있게 해준다고 회사측은 설명했다.이 회사의 차기본 사장은 “FBGA 적층 패키지는 제품 기술 난이도와 특수성으로 인해 시장에서 신규 진입이 어려운 제품”이라며, “신제품은 대용량 서버 시장의 확대에 따라 점차 증가하고 있는 적층 패키지에 대한 수요를 충족시킬 수 있을 것”이라고 말했다.현재 본격 양산 준비가 완료된 FBGA 적층 패키지는 국내외 총 15건의 특허를 출원했으며 대만의 메인보드 제조업체인 타이안(Tyan)사로부터 품질인증을 받아놓은 상태라고 회사측은 밝혔다.미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)$$$$$

유니세미콘, 적층 패키지 개발

메모리 용량 2배로 확대시켜

기사입력 2005-07-29 10:52:00

[산업일보]
반도체 패키지 개발 전문 업체인 유니세미콘(대표 차기본)은 D램의 메모리 용량을 2배로 구현할 수 있게 하는 적층 패키지(Stack Package_사진)를 개발했다고 28일 발표했다.

패키징이란 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자제품으로 사용할 수 있도록 전기적으로 연결해주고 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장해 주는 공정을 말한다.

개발한 적층 패키지는 패키지 바닥면에 바둑알 놓듯 둥근 볼을 배열하는 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array) 적층 패키지로, 메모리 용량을 2배로 확대시켜 2GB 메모리 모듈부터 최대 8GB 메모리 모듈까지 구현할 수 있게 해준다고 회사측은 설명했다.

이 회사의 차기본 사장은 “FBGA 적층 패키지는 제품 기술 난이도와 특수성으로 인해 시장에서 신규 진입이 어려운 제품”이라며, “신제품은 대용량 서버 시장의 확대에 따라 점차 증가하고 있는 적층 패키지에 대한 수요를 충족시킬 수 있을 것”이라고 말했다.

현재 본격 양산 준비가 완료된 FBGA 적층 패키지는 국내외 총 15건의 특허를 출원했으며 대만의 메인보드 제조업체인 타이안(Tyan)사로부터 품질인증을 받아놓은 상태라고 회사측은 밝혔다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

뒤로 기사목록

산업일보 영상뉴스 모아보기

산업일보 페이스북 바로가기

산업일보 kidd@kidd.co.kr

이 기자의 다른기사 보기 >