12일 삼성전자는 신라호텔에서 개최된 기자간담회에서 세계 최소 선폭 50나노 기술을 상용화한 16기가 낸드플래시, 최소형 720만 화소 CMOS 이미지 센서, 메모리시스템 LSI 융합 퓨전반도체 3종 등 올해 개발 혹은 양산에 성공한 최첨단 반도체를 발표했다.
이어서 황 사장은 "불과 10여년전만 해도, 필름 없는 카메라, 테이프없는 캠코더, 수천 곡의 노래를 어디서나 들을 수 있는 MP3 Player, TV를 볼 수 있는 휴대폰 등이 일상화될 것으로 예상한 사람들은 거의 없었다. 하지만, 10년도 채 지나지 않아 이러한 제품들은 이미 우리 일상생활의 매우 중요한 일부가 돼 있다. 이 현상은 단순한 진화(Evolution)가 아닌 혁명(Revolution)적 변화이며, 그 중심에 플래시 메모리가 있다" 고 덧붙였다.
황 사장은 시스템 LSI 사업에 대해 "올해 6월 300mm 전용라인 가동 개시, 메모리-시스템 LSI 융합 퓨전 반도체 등을 기반으로 3~4년 내에는 Top 5 업체로 발돋움할 계획"이라며 시스템 LSI 사업 육성에 대한 강한 의지를 밝혔다.
이어 황 사장은, "원낸드(OneNAND) 라는 퓨전 반도체를 이미 양산중에 있으며 올해 들어 메모리와 시스템 LSI 제품 시너지를 통한 퓨전 반도체 사업에 더욱 박차를 가하고 있다고 말했다.
원낸드란 낸드플래시 저원가 구조와 노어플래시 고속 동작의 장점을 동시에 가지고 있으며, 로직기능을 추가로 탑재해 주로 고성능 휴대폰, PDA 등에 채용되고 있는 업계 최초의 퓨전반도체이다.
미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)