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남동전동기(주), 팬 코일 유닛용 전동기

남동전동기(주), 팬 코일 유닛용 전동기

산업일보 2006.10.19

엔지니어링 플라스틱(PBT)에 글래스 피버(Glass Fiber) 15%를 합성한 재질을 사용해 소음, 진동을 흡수할 수 있도록 특수 설계했다. 우수한 절연성능으로 전기사고를 방지했으며, 정밀사출로 가공이 불필요해 대량생산을 가능케 한다. 문의 : ..

원샤프트정공(주), 콤팩트 볼 스플라인

원샤프트정공(주), 콤팩트 볼 스플라인

산업일보 2006.10.16

콤팩트 볼 스플라인(Compact Ball Spline)은 반도체 장비의 칩 마운테 헤드에 적용돼 반도체 칩함에서 칩을 이송해 기판 위에 정확하게 부착시키는 역할을 한다. 스플라인 홈은 볼을 4점 지지하도록 정밀 연삭가공 돼 있어 축의 회전방향으로 정..

(주)엔바이오텍, 원적외선 진공원심농축장치

(주)엔바이오텍, 원적외선 진공원심농축장치

산업일보 2006.10.16

진공 및 원적외선을 사용해 DNA 또는 RNA, 아미노산, 호르몬, 효소, 단백질 등을 농축처리 시 짧은 시간 내에 샘플의 완전한 회수가 가능하다. 모터와 구동체가 일체형을 이루고 있으며, 플레이트형(Plate Type)의 B/L 모터 방식을 적용..

(주)알티에스, 소형부품 외관선별기 MCIS 시리즈

(주)알티에스, 소형부품 외관선별기 MCIS 시리즈

산업일보 2006.10.16

MCIS(Micro Component Inspection System) 시리즈는 MLCC, 배리스터(Varistor) 등과 같은 초 박막적층 전자소자용 검사 장비이다. 소형전자 부품의 외관상 결함을 분석해 자동으로 양품과 불량을 선별함으로써 최종 출하되는 제품의 품질을 높인다. 특..

리니어테크놀로지, 1.1MHz, 25V 듀얼 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시

리니어테크놀로지, 1.1MHz, 25V 듀얼 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시

산업일보 2006.10.09

고성능 리니어 IC 개발 전문업체 리니어테크놀로지코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)는 9일, 16핀 5mmx4mm DFN 패키지에 2개의 2A 파워 스위치를 탑재한 듀얼 전류 모드 PWM 스텝다운 DC/DC 컨버터(제품명; LT3506, LT3506A)를 개발했다..



르크로이, 2GH까지 대역폭 확장한 오실로스코프 3종 출시

르크로이, 2GH까지 대역폭 확장한 오실로스코프 3종 출시

산업일보 2006.10.09

르크로이(한국지사장 이운재, www.lecroy.co.kr)는 자사의 WaveRunner Xi와 WaveSurfer Xs 제품라인에서 대역폭을 확장한 3개의 오실로스코프 모델을 새롭게 출시했다. 이번에 발표된 WaveRunner 104Xi와 WaveRunner 204Xi는 소형의 대화면(..

(주)풍국, 방전가공용 코팅 전극선

(주)풍국, 방전가공용 코팅 전극선

산업일보 2006.10.09

아연피복전극선인 Type A는 코팅 등의 바닥에 합금 금속을 둬 강력한 전기적 파워에도 견딜 수 있으며, 표면은 순아연으로 정밀 가공에 우수한 성능을 발휘한다. Type HX는 고농도 아연 합금 피복 전극선으로, 기계부품 등 고속가공용에 적합하며..

(주)제이원, 산업용 고선명 잉크젯 프린터

(주)제이원, 산업용 고선명 잉크젯 프린터

산업일보 2006.10.09

(주)제이원은 수입 잉크젯 프린터의 문제점을 보완해 제품에 한글운영시스템을 채용했으며, 가격 또한 약 40% 저렴하게 책정했다. 또한 장비 구입 후 연간 소모품 유지비를 줄여 생산원가 절감에 기여했다. 제품은 영문·한글·아라비아 숫자·바코드 등..

인곡산업(주), 미크론 드릴

인곡산업(주), 미크론 드릴

산업일보 2006.10.09

미크론 드릴은 전기·전자·반도체 등 IT산업의 필수제품인 인쇄회로기판(PCB) 홀 가공용 드릴로, 직경 3.175mm, 길이 38.1mm의 초경합금 초정밀 공구이다. PCB의 극소경(0.05mm~0.30mm) 가공이 가능함에 따라 경박 단소한 전자 제품의 생산을 가..

한미반도체, 반도체 제조용 검사 및 적재장비

한미반도체, 반도체 제조용 검사 및 적재장비

산업일보 2006.09.29

반도체 제조과정 중 각각의 유닛으로 절단된 반도체 패키지를 픽업(Pick-up)한 후 이를 여러 단계의 카메라방식 비전검사장치로 검사해 양품/불량품/재가공품으로 분류·적재하는 기능을 수행한다. 12,000UPH(Unit Per Hour)의 ..





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