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AI·DX

프리스케일, 재분산 칩 패키징 기술 발표

프리스케일, 재분산 칩 패키징 기술 발표

산업일보 2006.08.16

프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com)는 첨단 고집적 반도체용 패키징 및 조립 방식으로 주로 사용되는 BGA(볼 그리드 어레이)와 플립 칩을 대체할 수 있는 혁신 기술인 재분산 칩 패키징(RCP) 기술을 16일 발표했다. 이번에 발표한 재..

마이크로칩, 고성능·저전력 CAN 마이크로컨트롤러 출시

마이크로칩, 고성능·저전력 CAN 마이크로컨트롤러 출시

산업일보 2006.08.14

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 전문 업체인 마이크로칩(한국지사장 한병돈)은 고성능, 저전력 8비트 CAN(Controller Area Network) 마이크로컨트롤러 제품군(PIC18F4685/4682/2685/2682 등 4가지로 구성)을 14일 발표했다. 이 제품군은 점..

디지털전자산업, 하반기 성장세 지속 기대

산업일보 2006.08.10

올 하반기 디지털전자산업은 환율, 원자재상승, 고유가 등 어려운 여건에서도 지속적인 성장세를 보일 것으로 전망됐다.전자산업진흥회(회장 윤종용)가 전자업계 146개사(전자수출비중 80%)를 대상으로 올 하반기 경기전망에 대해 조사한 결과에 따르..

싸이프레스, 셀프 서비스 프로그래밍 키트 출시

싸이프레스, 셀프 서비스 프로그래밍 키트 출시

산업일보 2006.08.10

10일 싸이프레스 코리아(지사장 손병세 www.cypress.com)는 보편적으로 사용되는 주파수의 즉석 프로그래밍을 가능하게 하는 클록 칩과 셀프-서비스 프로그래밍 키트를 발표했다. CY36800 프로그래밍 키트는 광범위한 구성 및 애플리케이션을 위해 동일..

오토닉스, 85각 기어드 브레이크형 5상 스테핑 모터 출시

오토닉스, 85각 기어드 브레이크형 5상 스테핑 모터 출시

산업일보 2006.08.10

산업자동화 전문 기업 (주)오토닉스(대표이사 박환기)가 국내 최초로 85각 5상 스테핑 모터에 기어와 브레이크를 장착한 신제품 6종을 출시했다. 이번에 출시한 85각 AK-GB 시리즈는 가로 85㎜ × 세로 85㎜인 대형 5상 스테핑 모터에 플랜..



리니어, 고전류 저잡음 리니어 레귤레이터 출시

리니어, 고전류 저잡음 리니어 레귤레이터 출시

산업일보 2006.08.10

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 10일 고전류 저잡음 리니어 레귤레이터의 온도 범위를 확대한 MP급 제품(제품명 LT1763, LT1764A)을 출시했다. 새로운 MP급 제품은 항공, 군사, 산업, RF 및 텔레콤을 포함한 다양..

아나로그디바이스, 쿼드 변조기 등 신제품 2종 출시

아나로그디바이스, 쿼드 변조기 등 신제품 2종 출시

산업일보 2006.08.09

아나로그디바이스(이하 ADT)는 50MHz~2200MHz 범위에서 작동하는 쿼드 변조기(제품명 ADL5385) 및 스위칭 레귤레이터 제품군에 속하는 새로운 듀얼 벅 컨트롤러(제품명 ADP1823) 등 신제품 2종을 9일 선보였다. 쿼드 변조기 ADL5385는 단일 종..

내셔널 세미컨덕터, 초소형 패키지의 벅 레귤레이터 제품군 출시

내셔널 세미컨덕터, 초소형 패키지의 벅 레귤레이터 제품군 출시

산업일보 2006.08.09

내셔널 세미컨덕터(대표 김용춘)는 9일, 저전압 POL(Point-of-Load) 애플리케이션을 위한 출력 전류, 스위칭 주파수 및 패키징의 세 가지 옵션을 제공하는 LM283x(LM2830, LM2831, LM2832) 제품군을 출시한다고 발표했다. 이 제품들은 새로운 모놀리..

퀀텀리서치, 리모트솔루션과 제품 공급 계약 체결

퀀텀리서치, 리모트솔루션과 제품 공급 계약 체결

산업일보 2006.08.09

전하이동(QT, charge-transfer) 정전용량 터치 센서 전문 업체인 퀀텀리서치 그룹(한국지사장 유현석, www.qprox.com)이 국내 리모콘 제조회사인 리모트솔루션과 터치 휠(touch wheel) 및 터치키 칩 공급에 관한 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 이..

동부일렉트로닉스, 고전압 반도체용 PDK 개발

산업일보 2006.08.08

동부일렉트로닉스(대표 윤대근 부회장, www.dongbuelec.com)는 8일 세계적인 반도체 설계 소프트웨어 회사인 미국 케이던스社와 공동으로 고전압 반도체(High-Voltage) 설계에 필요한 ‘프로세스 디자인 키트’(이하 PDK)를 개발했다고 밝혔다. ..





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