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“AI는 단순 도구 아닌 지능… AI 시대의 ‘좋은 기업’ 새롭게 정의해야”

임지원 기자 2026.05.20

인공지능(AI)을 단순한 도구가 아닌 인간과 공존하는 ‘지능’으로 인식하고 사회적 난제 해결에 적극 활용해야 한다는 제언이 나왔다. 최문정 KAIST 과학기술정책대학원 석좌교수는 20일 서울 중구 대한상의 회관에서 열린 ‘제3회 ERT 멤버스..

기업용 에이전트 AI, ‘똑똑함’보다 ‘통제 가능성’이 우선

김대은 기자 2026.05.20

인공지능(AI)은 이제 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어, 사용자의 명령에 따라 스스로 알맞은 계획을 세우고 필요한 행동을 수행하는 ‘에이전트 AI’로 진화하고 있다. 그러나 기업의 워크플로우에 이를 바로 적용하기엔 한계가 있다는 지적이 ..

AI 시대 사회문제, ‘다자간 협력’해야… 대한상의 ‘2026 ERT 멤버스 데이’ 개최

임지원 기자 2026.05.20

기술 발전과 인공지능(AI) 확산이 사회 전반을 재편하는 가운데, 지속가능한 사회를 위해 정부·지자체·기업·소비자 등 다양한 이해관계자 간 연결과 협력의 중요성이 커지고 있다. 대한상공회의소 신기업가정신협의회(ERT)는 20일 서울 중구..

퀀텀캣(QuantumCat), 주거·산업현장 악취 잡는 촉매기술 ENVEX에서 선보여

김진성 기자 2026.05.20

지구 온난화가 심해지면서 평균 기온은 지속적으로 상승세를 기록하고 있다. 이에 기온이 올라갈수록 산업현장 등에서 발생하는 악취의 강도도 심해져 이를 경감시킬 수 있는 방안 마련이 시급하다. 5월 20일부터 22일까지 사흘간 서울 코엑스에..

“유리 인터포저 기반 첨단 패키징 공정 주목”…Moldex3D 세미나서 언더필·워페이지 해석 기술 공유

김우겸 기자 2026.05.20

첨단 반도체 패키징 기술이 고집적·고대역폭 구조로 빠르게 전환되는 가운데, 유리 인터포저 기반 공정 안정성과 언더필(MUF·CUF) 해석 기술이 주요 과제로 부상하고 있다. 이러한 흐름 속에서 차세대 패키징 공정 해석 사례와 시뮬레이션 기반 분..

ENVEX(엔벡스) 2026, AI 기반 녹색 융합 기술 제시

김진성 기자 2026.05.20

전 세계가 친환경과 녹색을 키워드로 내세우고 이를 확산하기 위한 다양한 기술과 제도를 만들어내고 있는 가운데, 최근에는 AI를 활용해 친환경을 더욱 강화하는 움직임도 활발해지고 있다. 기후에너지환경부와 한국환경보전원은 ‘제47회 국제환경산..

“첨단 반도체 패키징 해석 수요 확대”…이티에스소프트, Moldex3D IC-Packaging 세미나 개최

김우겸 기자 2026.05.20

첨단 반도체 패키징 공정에서 시뮬레이션 기반 해석 기술의 중요성이 커지는 가운데, 이티에스소프트가 관련 기술 동향과 적용 사례를 공유하는 기술 세미나를 개최했다. 이티에스소프트는 20일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026 Moldex3D Te..

‘AWS 서밋 서울 2026’ 개최, “생성형 AI 넘어 에이전틱·피지컬 AI 시대로”

김대은 기자 2026.05.20

AI(인공지능)·클라우드 기술 컨퍼런스인 ‘AWS 서밋 서울 2026(AWS Summit Seoul 2026)’가 20일 서울 코엑스(COEX)에서 열렸다. ‘아마존웹서비스(Amazon Web Services Korea, 이하 AWS)’가 개최한 이번 행사는 최근 화두로 부상한 에이전틱 AI를 필두..