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옹스트롬(0.1nm) 시대의 반도체 주인공 ‘인텔’ 될까?

김원정 기자 2021.08.11

“인텔(Intel)은 매해 새로운 공정기술, 패키징 기술을 제공하게 될 것이며 2025년 이후에는 확실한 리더십을 확보할 수 있다는 것이 이번 발표의 주요 내용이다.”고 인텔 코리아 나승주 상무는 밝혔다. 10일 진행된 온라인..

래티스 반도체, 5G·AI·에지 시장 겨냥한 FPGA 신제품 발표

김원정 기자 2021.07.01

인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 에지컴퓨팅 등 첨단 기술이 산업 전반으로 확산 움직임을 보이면서 개발자들은 더 나은 열 관리를 위해 저전력 특성을 추구하고 있으며, 칩들 간 더 빠른 통신을 위한 높은 시스템 대역폭으로..

래티스, 산업용 자동화 시스템 시장 진입…오토메이트 스택 발표

조해진 기자 2021.05.13

생산 가능 인구 감소 및 인건비 상승이라는 사회적인 현실과 생산 과정에서 고도의 정밀성이 요구되는 시대에 따라, 생산 환경의 ‘자동화(Automation)’는 필수불가결한 요소로 자리매김하고 있다. 시장조사회사인 포춘 비즈니스 ..

정부는 탈석탄...한전, “포기 못해”

이주선 기자 2021.03.24

정부의 탈석탄 의지에도 불구하고, 한국전력공사는 여전히 석탄 발전 해외투자를 모색 중에 있어 논란이 일고 있다. 2050년까지 탈석탄을 천명한 정부 정책과는 다소 엇박자 모양새다. 한전은 2010년 영국 광산기업 앵글로아메..

미래컴퍼니, 에스큐브(S.Cube) ToF 3D 카메라 출시

도수화 기자 2021.02.17

미래컴퍼니(김준구 대표이사)가 삼성전자 시스템반도체 사업부의 ToF 이미지 센서 전용 컴패니언칩(MR1000)을 탑재한 True VGA(640 X 480 픽셀)급 ToF 3D 카메라 ‘에스큐브(S.Cube)’를 출시했다고 17일 밝혔다. 이번 제품 출..

미래컴퍼니, 업계 최초 ToF 전용 ASIC 칩 출시

도수화 기자 2021.01.18

미래컴퍼니(김준구 대표이사)가 True VGA급의 해상도(640 X 480 픽셀)로 ASIC 칩(제품명 이하‘MR1000’)을 업계 최초로 출시했다. MR1000은ToF3D Depth카메라의 핵심 기술인 거리 연산 알고리즘을 내재화한 ASIC(Applic..

일본 반도체업체, 코로나19 감염 확대 불구 실적 호조

신상식 기자 2020.10.30

최근 세계 반도체업체들은 코로나19 감염 확대의 특수를 누리고 있다. 산업연구원(이하 KIET)에서 29일 발표한 ‘코로나19 특수를 누리는 일본의 반도체업계’ 보고서에 따르면, 미국의 필라델피아반도체 지수(SOX지수)는 올..

AI 프로세서의 부상, 인공지능 고도화 시대의 ‘중추적 기반’

조해진 기자 2018.11.25

인공지능(AI) 구현을 위해 소프트웨어는 지속적인 관심을 받아 왔지만, 이를 뒷받침하는 하드웨어는 상대적으로 크게 부각되지 못했다. 하지만 AI의 요구 성능 및 활용 범위가 커지면서, 기존 프로세서로는 지속적인 AI 발전이 ..

심층기획[산업일보 연중기획] 킨텍스, 1과 2 전시장 사이 그 참을 수 없는 ‘간극’

변지영 기자 2017.11.17

최근 몇 달 사이 미국의 보호무역주의 기조 강화로 수출 경기는 침체됐고 제조업도 혹한기를 맞았다. 그럼에도 어김없이 격해로 열리는 ‘2017 한국산업대전’에는 관람객의 발길이 이어졌다. 지난 10월 24일부터 27일까지 ..

수출혁신기업으로 거듭난 중소기업 비법은

최시영 기자 2017.06.26

혁신 제품과 창의적 마케팅으로 수출에 성공한 중소기업과 중견기업이 ‘제2회 KOTRA 수출혁신기업상’ 수상의 영예를 안았다. KOTRA는 서울 서초구 본사에서 시상식을 개최하고 수출 이노베이션 부문과 신규수출기업 부문에 선..

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