ST, 모바일플랫폼 서브시스템 연결하는 1.8V STM32 마이크로컨트롤러 출시

[산업일보]
다양한 전자애플리케이션에 걸쳐 고객들에 기여하는 세계적인 반도체회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32 제품군에 포함되는 저전압 칩들을 새롭게 출시했다. 이번 신제품은 개발자들이 저전압 호스트 프로세서에 컴패니언 칩을 추가할 때 발생하는 문제들을 줄여줄 수 있다. 특별히 저전압에 집중된 마이크로컨트롤러들로서, 1.8V 전력공급과 같이 호스트와 동일한 디지털 전원 도메인에 연결될 뿐만 아니라, 온 칩 주변장치들이 3.3V 수준의 높은 전압에서도 동작할 수 있도록 지원해 낮은 공급전압에서 빈번한 성능절충문제(performance trade-offs)를 해결할 수 있다.

이번에 출시된 STM32F038/48/58/78 및 STM32F318/28/58/78은 이상적인 저전력 컴패니언 마이크로컨트롤러들로, 유연한 설계분할이 가능하다. 특히, 1.8V 디지털 공급전압과 독립형 아날로그 도메인이 결합해 아날로그 동적범위가 넓어야 하거나 USB 디바이스에 직접 연결해야할 경우 더욱 진가를 발휘한다. STM32F0x8 I/O는 서로 다른 전압들 간에 레벨 시프터를 사용하지 않고 연결 가능하며, 제품의 ADC주변장치들은 최저 1.8V까지 완벽하게 작동한다.

또한 다목적 프로세싱 및 메모리 컨피규레이션을 제공한다. STM32F0x8 칩의 경우, ARM® Cortex®-M0 코어가 최대 128KB의 온칩 플래시 메모리와 결합되며, STM32F3x8 칩의 경우는 DSP 명령어세트와 부동소수점유닛을 갖춘 ARM Cortex-M4 코어를 기반으로 최대 512KB의 플래시메모리를 탑재했다. 다른 STM32F0 및 STM32F3 시리즈들과는 물론, 두 종류의 저전압 제품들 간에 도핀, 주변장치, 소프트웨어가 폭넓게 호환이 가능해 독보적인 설계유연성과 확장성을 보장한다.

이번 저전압 제품라인은 주요제품 시리즈인 STM32F0 및 STM32F3에 비해 전압이 더 낮아졌지만 동일한 기능적 이점을 누릴 수 있다. 또한 하드웨어 구현을 간소화하기 때문에 비용도 더 저렴하다.

이번 신제품들은 스마트폰, 액세서리 및 미디어디바이스와 같은 휴대용 컨슈머 애플리케이션용으로 매우 적합하며, 낮은 프로파일의 CSP나 UQFN, UFBGA 패키지형은 물론 TSSOP 및 LQFP 패키지로도 제공된다. 제공되는 패키지옵션의 전체범위는 20핀 컨피규레이션에서 100핀 컨피규레이션에 이른다.

제품의 가격은 32KB 플래시메모리를 내장한 20핀 TSSOP 패키지의 STM32F038F6P6의경우 0.66 달러(1만 개 단위 구매 시)부터, 64KB의 플래시메모리를 내장한 UQFN32 패키지의 STM32F318K8U6의 경우에는 0.92달러부터 시작된다.