다우코닝, 플립칩 접착제 출시

[산업일보]
한국다우코닝(대표이사 조달호)은 플립칩 반도체 패키지용으로 리드-씰(lid-seal) 소재의 신제품 2종(EA-6800, EA-6900)의 마이크로일렉트로닉 접착제를 5일 출시했다.

방열기(Heatspreader)로 간주되는 리드(lid)는 플립칩 디바이스와 같은 IC 패키징 시장에 핵심적인 요소로, 리드-씰 접착제는 고습, 온도 순환 및 까다로운 운용 조건을 만족시켜야 하며, RoHS 규제에 따라 무연 BGA 접착 및 MSL 테스팅과 관련된 더 높은 공정 온도도 견뎌야 한다.

이에 대해 특허 기술이 적용된 이번 신제품은 기판 내의 습기로 인한 결원을 줄이는 데 효과가 있으며, 세라믹 및 유기 기판의 접착력을 향상시킨다. 또 낮은 계수를 유지하는 이 접착제는 라미네이트 기판과 니켈 소재의 구리 덮개와 같은 두 가지 소재에 사용될 경우 차별화된 열 확장 계수를 통해 열기계 압력을 흡수하는 핵심적인 기능을 제공한다고 전했다.

한국다우코닝 관계자는 "두 배로 향상된 경화성능과 재공정시 무연 조립이 버틸 수 있는 고온 환경을 제공하는 이번 제품들은 지난해 출시된 접착제 EA-6700에 이은 것으로 두 제품 모두 암코 테크놀로지(Amkor Technology)를 포함한 업계 주요 제조업체들로부터 생산 사용에 대한 성능을 인정받았다"고 덧붙였다.

특히, EA-6800은 다우코닝 최초의 마이크로일렉트로닉 접착제로 신속한 경화 기능에 초점을 둔 제품으로 약 15분 안에 경화가 일어나는데, 이는 1시간 정도가 요구되는 기존의 다른 접착제에 비해 월등히 그 시간이 단축되었을 뿐 아니라 성능 손실을 막아 처리율 및 비용에서 높은 효율성을 제공한다.

한편, EA-6800과 EA-6900 두 제품 모두 무연 조립 공정에 필수적인 뛰어난 고온 성능을 제공한다. EA-6900 마이크로일렉트로닉 접착제는 특히 보드 조립 시 무연 전자 부품의 재공정과 관련하여 반복적으로 노출되는 높은 공정 온도에도 잘 견디도록 되어있기 때문에 무연 애플리케이션에 효과적이다.

산업일보 고정태 기자 jt@kidd.co.kr