[산업일보]
인피니언 테크놀로지스와 페어차일드 반도체는 인피니언의 PowerStage 3x3 과 페어차일드의 MLP 3x3(Power33™) 패키지로 제공되는 전력 MOSFET에 대한 패키징 파트너쉽을 발표했다.
호환 협약은 공급 보장에 대한 요구에 대응하고 DC-DC 변환에서 최고의 효율과 온도 성능을 제공하기 위한 것이다. 이를 위해 3A에서 20A까지의 DC-DC 애플리케이션을 위한 비대칭, 듀얼, 단일 MOSFET을 제공하는 양사의 전문성을 한다는 내용을 담고 있다.
인피니언 테크놀로지스의 저전압 MOSFET 제품라인 메니저인 리차드 쿤칙(Richard Kuncic) 이사는 “전력 패키지를 표준화하여 시장에 공급되는 유니크한 패키지의 양을 최소화하는 동시에 이전 세대보다 소형화된 폼 팩터에 강화된 성능의 솔루션을 제공함으로써 고객들에게 이점을 제공하게 된다.”라고 설명했다.
페어차일드 저전압 제품 담당 존 벤델(John Bendel) 선임부사장은 “페어차일드와 인피니언은 핀-아웃을 표준화 하였으며 성능 수준을 상호 보완하기 때문에, 고객들에게 컴퓨팅, 통신, 서버 시장에서 요구되는 고효율 설계를 위한 두개의 공급원을 제공하게 된다. 또한 멀티-소스, 업계 표준 패키지로 선도적인 성능의 제품들을 공급하게 된다.”라고 말했다.
독일 인피니언, 페어차일드와 핀-아웃 표준화
기사입력 2010-04-26 08:30:42