X-FAB, '업계 최초' 절감형 홀 센서 발표

[산업일보]
아날로그/혼합 신호 파운드리 업계를 선도하며 ‘More than Moore’ 를 능가하는 전문적인 기술을 보유한 X-FAB 실리콘 파운드리는, 모든 관심 영역에서의 소자 특성분석을 끝내고 문서화된 그리고 즉시 사용 가능한 홀 센서 소자를 개발, 통합 홀 효과 기능을 제공할 수 있게 됐다고 밝혔다.

X-FAB의 0.18um 고전압 공정 기술인 XH018을 통해 생산되는 새로운 저전력, 고감도 자기장 센서는 배터리를 사용하는 어플리케이션에 완벽한 솔루션으로 평가받고 있다.

추가적인 레이아웃이나 칩 테스트, 측정이나 최적화 등의 작업이 필요없으며 엔지니어는 전체 센싱 어플리케이션의 시스템 구조를 비용효율이 더 높은 단일칩 솔루션으로 변경할 수 있다.

X-FAB은 또한 설계자가 칩에 있는 회로의 나머지 부분에 성공적으로 이 소자를 통합하기 위해 필요한 모든 것을 공급하는 디자인킷 부가기능을 제공한다.

X-FAB은 지난 8일과 9일 양일에 걸쳐서 전세계에 무료로 제공되는 웨비나 “홀 센서 어플리케이션을 위한 파운드리 솔루션- 즉시 사용 가능한 홀 소자를 통해 더욱 용이해진 통합 자기장 센싱”을 통해 홀 센서에 대해 충분한 토의를 거쳤다.

새로운 홀 센서는 비접촉감지나 자기장 측정, 그리고 거리, 위치, 회전각, 속도, 또는 전류를 간접적으로 측정하는 데 자기장을 이용하는 어플리케이션에 적합하다.

실제로 스마트 폰 같은 제품의 근접센서, 자동차의 속도센서, 기계적으로 작동하는 스위치의 대체품, DC 모터의 무브러쉬 제어, 액체 레벨 감지기 또는 지능형 전력망의 계측장치로 쓰일 수 있다.

이 새로운 센서는 아주 적은 공급 전류로 작동되고 오프셋, 민감성과 온도의 의존성을 포함한 특성 분석이 완벽히 이루어졌다.

디자인킷 부가기능은 X-FAB의 모듈식 XH018 공정에 대해 시뮬레이션이 가능하도록 하기 위해 VerilogA model을 탑재하고 있다.

이 공정은 자동차의 엄격한 품질 기준을 만족시키며 SoC 설계 엔지니어가 홀 효과 기능을 오프셋 보상과 정확한 신호 조건, 고밀도 로직, 마이크로프로세서 코어, 비휘발성 메모리, 고전압 아날로그 소자와 파워 드라이버에 통합시킬 수 있도록 해준다.

즉시 사용 가능한 이 홀 센서 소자를 통해, 설계 공정에 있어서 시간과 비용 절감 등의 효과가 기대된다.