하니웰, 고객 성장 지원하는 반도체 소재 개발 “고객과 함께 하는 연구개발이 우리의 성장 비결” 지난달 12일부터 3일간 열린 ‘SEMICON 2014’ 기간에 맞춰 하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈(Honeywell Electronic Materials) 데이비드 딕스(David Diggs) 부사장이 방한했다. 딕스 부사장은 반도체 공정에 사용되는 고순도 제품 두가지를 한국 시장에 본격 공급하는 한편, 앞으로 고객과의 협업을 통해 고객이 요구하는 신소재 개발에 박차를 가할 것이라고 밝혔다. 미국에 본사를 둔 하니웰은 자동화 및 제어, 항공우주, 특수소재 및 수송 시스템 분야의 전문기업이자, 전 세계 70여 개국에 진출해 연간 매출액 400억 달러의 약 55% 가량을 해외시장에서 달성하고 전체 직원의 60%가 세계 각 국에서 근무하고 있는 글로벌 기업이다. 특히 하니웰의 4개 사업부 중 하나로 반도체를 비롯해 기타 산업 분야에서 사용되는 특수소재와 가공기술의 개발 및 생산을 담당하는 하니웰 PMT(Honeywell Performance Material and Technologies)는 지난해 전체 매출액 중 68억 달러를 기록하며 하니웰에서 약 15%의 비중을 차지하고 있다. 고순도 실현해 고객의 총소유비용 절감 지난 12일부터 3일간 코엑스에서 열린 ‘SEMICON 2014’ 기간에 맞춰 하니웰 PMT의 계열사로 반도체용 소재 및 부품을 생산하는 하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈(Honeywell Electronic Materials, 이하 하니웰) 데이비드 딕스(David Diggs) 부사장이 방한해 반도체 공정에 사용되는 고순도 제품 두가지를 집중 소개하며 향후 한국의 주요 반도체 기업들을 중심으로 좋은 성과가 기대된다고 밝혔다. 데이비드 딕스 부사장이 소개한 제품은 반도체 백-엔드 공정에서 Metalization에 사용되는 ECAE 구리망간 스퍼터링 타겟과 반도체 패키징용 RadLo 로우 알파 도금용 양극소재다.구리망간 스퍼터링 타겟(CuMn Sputtering Targets)은 하니웰만의 특화된 공정기술인 ECAE(Equal Channel Angular Extrusion)을 적용, 입자 크기가 아주 미세하고 이 미세구조는 강한 동질성을 띠며, 기계적 강도는 매우 높은 것이 장점이다. ECAE 구리망간 타겟 입자 크기는 1마이크론 미만으로 표준 타겟용이 대략 50~80마이크론임을 감안하면 매우 획기적이다. 순도 또한 99.9999%로 현재 시장에 출시된 제품중 가장 뛰어나다. 스퍼터링(Sputtering)은 실리콘 웨이퍼 위에 회로나 전극을 그리기 위해 금속 등의 전도성 소재를 증착시키는 공정으로 PVD(Physical Vapor Deposition)으로도 불린다. 이 때 웨이퍼 기판 위에 떨어지는 금속 입자가 클 경우 손상을 주기 때문에 입자 크기와 순도는 매우 중요한 요소가 되며, 웨이퍼 손상으로 야기되는 비용과 시간까지 줄일 수 있다는 이점을 제공한다. 과거 타겟은 알루미늄 등으로 판을 만들고 그 위에 구리를 붙이는 형태로 사용돼 왔으나 강도가 높아진 덕분에 전체를 구리로 만들 수 있게 돼 수명도 2배 이상 늘어났다. 여기에 망간을 첨가해 구리의 무른 성질까지 보강함으로써 일렉트로마이그레이션(Elecromigration) 효과를 한층더 높였다. 데이비드 딕스 부사장은 “하니웰은 스퍼터링 타겟 제품과 관련해 50년 이상의 축적된 노하우와 다수의 특허를 바탕으로 세계시장을 리드하고 있는 만큼 업계 최고의 기술력을 확보하고 있다고”고 강조했다. 반도체 패키징 소재에서 나오는 알파 입자 방사선은 메모리 셀에 데이터 오류를 일으켜 소프트 에러를 발생시키고, 이는 결과적으로 휴대폰이나 태블릿 등의 전자기기들의 오작동을 가져온다. 이러한 알파 입자 방사선을 줄이기 위해 개발된 것이 바로 RadLo™ 로우 알파 도금용 양극(Low Alpha Plating Anodes)이다. 반도체 패키징 웨이퍼 범핑(Bumping) 애플리케이션에 사용되는 도금용 양극 소재는 하니웰만의 독자적인 측정방법과 정제기술이 적용됐다. 일파 방사선 수준이 매우 낮은 경우 알파 흐름을 정확하게 측정하는 것은 오염물질과 우주방사선(Cosmic Ray) 같은 백그라운드 방사선 때문에 매우 어렵지만, 하니웰은 철저한 측정과 공정 관리로 이같은 문제를 해결한 것. 현재 로우 알파 납(Pb), 로우 알파 주석(Sn) 및 구리(Cu) 등 다양한 양극 소재가 공급되고있으며, 로우 알파 주석은 시간당 〈0.002카운트를 포함해 몇 가지 등급이 출시된 상태다. 최근 반도체 업계가 플립 칩 패키징으로 이행하는 추세와 웨이퍼 범핑 애플리케이션 전기도금을 사용하는 사례가 늘어나면서 향후 시장에서 큰 성장이 기대된다는 것이 데이비드 딕스 부사장의 설명이다. 하니웰은 미국과 독일, 일본, 한국, 태국 등에 생산공장을 갖추고 있다. 구리망간 스퍼터링 타겟은 미국 공장에서만 생산되고 있으며, 로우 알파 도금용 양극 소재의 경우 미국을 비롯해 한국 진천 공장에서도 생산 중이다. 데이비드 딕스 부사장은 “두 제품은 고객으로 하여금 더욱 빠르고 보다 적은 비용으로 생산을 가능하게 하는 아주 ‘핫’한 기술이자 하니웰의 오래된 뛰어난 기술노하우가 집약된 기술”이라고 강조했다. “반도체 산업 주역인 한국은 매우 중요한 시장” 데이비드 딕스 부사장은 “현재 스퍼터링 타겟이나 양극소재를 포함한 반도체 소재 시장의 경우 세계적으로 수백억 달러의 시장규모를 형성하고 있으며 반도체 산업과 성장의 궤를 같이 하고 있다”며 “하니웰은 앞으로도 꾸준한 연구개발과 글로벌한 서비스 제공으로 현재 해당시장에서 확보하고 있는 리더십을 이어갈 방침”이라고 밝혔다. 특히 하니웰은 전 세계에 뻗어있는 고객들과 협력을 통해 고객이 가장 필요로 하고 문제를 해결할 수 있는, 그리고 총소유비용을 낮출 수 있는 제품 개발과 기술 지원에 최선을 다하고 있으며, 이 점이 해당시장에서 선도기업의 지위를 오랫동안 유지할 수 있었던 비결이라고 강조했다. 한국은 하니웰에 있어 매우 중요한 시장이다. 한국은 반도체 산업을 선도하는 국가 중 하나이자 관련기술 개발도 매우 빠르게 진행되고 있고 많은 변화를 하고 있기 때문에 향후 지속적인 관심과 투자를 예정에 두고 있다. 더욱이 조선 산업도 발달해 현재 하니웰이 공급 중인 냉각제에 대한 수요도 많기 때문에 기대하는 바가 더욱 크다. 데이비드 딕스 부사장은 “올해 반도체 시장은 긍정적인 전망이 많은 만큼 한국을 비롯해 세계 시장에서 큰 성장을 이룰 것으로 기대한다”며 “향후 고객이 요구하는 다양한 금속합금을 포함해 새로운 소재 개발에 박차를 가해 고객의 성장을 지원할 것”이라고 포부를 밝혔다. 현재 하니웰은 스퍼터링 타겟이나 리소그래피 공정에 필요한 전자 폴리머와 석유화학 등의 분야에서 활발한 연구개발을 진행 중이며, 조만간 가시적인 성과가 예상된다는 것이 데이비드 딕스 부사장의 설명이다. 한편, 데이비드 딕스 부사장이 속해 있는 하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈는 전자 폴리머, 타깃, 화학/열전도 물질, 기타 첨단소재 및 폴리머 등을 포함해 반도체 공정에 사용되는 광범위한 제품을 공급하고 있다.

하니웰, 고객 성장 지원하는 반도체 소재 개발

“고객과 함께 하는 연구개발이 우리의 성장 비결”

기사입력 2014-02-18 00:03:18

하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈 데이비드 딕스(David Diggs) 부사장

[산업일보]

지난달 12일부터 3일간 열린 ‘SEMICON 2014’ 기간에 맞춰 하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈(Honeywell Electronic Materials) 데이비드 딕스(David Diggs) 부사장이 방한했다. 딕스 부사장은 반도체 공정에 사용되는 고순도 제품 두가지를 한국 시장에 본격 공급하는 한편, 앞으로 고객과의 협업을 통해 고객이 요구하는 신소재 개발에 박차를 가할 것이라고 밝혔다.

미국에 본사를 둔 하니웰은 자동화 및 제어, 항공우주, 특수소재 및 수송 시스템 분야의 전문기업이자, 전 세계 70여 개국에 진출해 연간 매출액 400억 달러의 약 55% 가량을 해외시장에서 달성하고 전체 직원의 60%가 세계 각 국에서 근무하고 있는 글로벌 기업이다.

특히 하니웰의 4개 사업부 중 하나로 반도체를 비롯해 기타 산업 분야에서 사용되는 특수소재와 가공기술의 개발 및 생산을 담당하는 하니웰 PMT(Honeywell Performance Material and Technologies)는 지난해 전체 매출액 중 68억 달러를 기록하며 하니웰에서 약 15%의 비중을 차지하고 있다.

고순도 실현해 고객의 총소유비용 절감

지난 12일부터 3일간 코엑스에서 열린 ‘SEMICON 2014’ 기간에 맞춰 하니웰 PMT의 계열사로 반도체용 소재 및 부품을 생산하는 하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈(Honeywell Electronic Materials, 이하 하니웰) 데이비드 딕스(David Diggs) 부사장이 방한해 반도체 공정에 사용되는 고순도 제품 두가지를 집중 소개하며 향후 한국의 주요 반도체 기업들을 중심으로 좋은 성과가 기대된다고 밝혔다.

데이비드 딕스 부사장이 소개한 제품은 반도체 백-엔드 공정에서 Metalization에 사용되는 ECAE 구리망간 스퍼터링 타겟과 반도체 패키징용 RadLo 로우 알파 도금용 양극소재다.

구리망간 스퍼터링 타겟(CuMn Sputtering Targets)은 하니웰만의 특화된 공정기술인 ECAE(Equal Channel Angular Extrusion)을 적용, 입자 크기가 아주 미세하고 이 미세구조는 강한 동질성을 띠며, 기계적 강도는 매우 높은 것이 장점이다. ECAE 구리망간 타겟 입자 크기는 1마이크론 미만으로 표준 타겟용이 대략 50~80마이크론임을 감안하면 매우 획기적이다. 순도 또한 99.9999%로 현재 시장에 출시된 제품중 가장 뛰어나다.

스퍼터링(Sputtering)은 실리콘 웨이퍼 위에 회로나 전극을 그리기 위해 금속 등의 전도성 소재를 증착시키는 공정으로 PVD(Physical Vapor Deposition)으로도 불린다. 이 때 웨이퍼 기판 위에 떨어지는 금속 입자가 클 경우 손상을 주기 때문에 입자 크기와 순도는 매우 중요한 요소가 되며, 웨이퍼 손상으로 야기되는 비용과 시간까지 줄일 수 있다는 이점을 제공한다.

과거 타겟은 알루미늄 등으로 판을 만들고 그 위에 구리를 붙이는 형태로 사용돼 왔으나 강도가 높아진 덕분에 전체를 구리로 만들 수 있게 돼 수명도 2배 이상 늘어났다. 여기에 망간을 첨가해 구리의 무른 성질까지 보강함으로써 일렉트로마이그레이션(Elecromigration) 효과를 한층더 높였다.

데이비드 딕스 부사장은 “하니웰은 스퍼터링 타겟 제품과 관련해 50년 이상의 축적된 노하우와 다수의 특허를 바탕으로 세계시장을 리드하고 있는 만큼 업계 최고의 기술력을 확보하고 있다고”고 강조했다.

반도체 패키징 소재에서 나오는 알파 입자 방사선은 메모리 셀에 데이터 오류를 일으켜 소프트 에러를 발생시키고, 이는 결과적으로 휴대폰이나 태블릿 등의 전자기기들의 오작동을 가져온다. 이러한 알파 입자 방사선을 줄이기 위해 개발된 것이 바로 RadLo™ 로우 알파 도금용 양극(Low Alpha Plating Anodes)이다.

반도체 패키징 웨이퍼 범핑(Bumping) 애플리케이션에 사용되는 도금용 양극 소재는 하니웰만의 독자적인 측정방법과 정제기술이 적용됐다. 일파 방사선 수준이 매우 낮은 경우 알파 흐름을 정확하게 측정하는 것은 오염물질과 우주방사선(Cosmic Ray) 같은 백그라운드 방사선 때문에 매우 어렵지만, 하니웰은 철저한 측정과 공정 관리로 이같은 문제를 해결한 것.

현재 로우 알파 납(Pb), 로우 알파 주석(Sn) 및 구리(Cu) 등 다양한 양극 소재가 공급되고있으며, 로우 알파 주석은 시간당 〈0.002카운트를 포함해 몇 가지 등급이 출시된 상태다.
최근 반도체 업계가 플립 칩 패키징으로 이행하는 추세와 웨이퍼 범핑 애플리케이션 전기도금을 사용하는 사례가 늘어나면서 향후 시장에서 큰 성장이 기대된다는 것이 데이비드 딕스 부사장의 설명이다.

하니웰은 미국과 독일, 일본, 한국, 태국 등에 생산공장을 갖추고 있다. 구리망간 스퍼터링 타겟은 미국 공장에서만 생산되고 있으며, 로우 알파 도금용 양극 소재의 경우 미국을 비롯해 한국 진천 공장에서도 생산 중이다.

데이비드 딕스 부사장은 “두 제품은 고객으로 하여금 더욱 빠르고 보다 적은 비용으로 생산을 가능하게 하는 아주 ‘핫’한 기술이자 하니웰의 오래된 뛰어난 기술노하우가 집약된 기술”이라고 강조했다.

“반도체 산업 주역인 한국은 매우 중요한 시장”

데이비드 딕스 부사장은 “현재 스퍼터링 타겟이나 양극소재를 포함한 반도체 소재 시장의 경우 세계적으로 수백억 달러의 시장규모를 형성하고 있으며 반도체 산업과 성장의 궤를 같이 하고 있다”며 “하니웰은 앞으로도 꾸준한 연구개발과 글로벌한 서비스 제공으로 현재 해당시장에서 확보하고 있는 리더십을 이어갈 방침”이라고 밝혔다.

특히 하니웰은 전 세계에 뻗어있는 고객들과 협력을 통해 고객이 가장 필요로 하고 문제를 해결할 수 있는, 그리고 총소유비용을 낮출 수 있는 제품 개발과 기술 지원에 최선을 다하고 있으며, 이 점이 해당시장에서 선도기업의 지위를 오랫동안 유지할 수 있었던 비결이라고 강조했다.

한국은 하니웰에 있어 매우 중요한 시장이다. 한국은 반도체 산업을 선도하는 국가 중 하나이자 관련기술 개발도 매우 빠르게 진행되고 있고 많은 변화를 하고 있기 때문에 향후 지속적인 관심과 투자를 예정에 두고 있다. 더욱이 조선 산업도 발달해 현재 하니웰이 공급 중인 냉각제에 대한 수요도 많기 때문에 기대하는 바가 더욱 크다.

데이비드 딕스 부사장은 “올해 반도체 시장은 긍정적인 전망이 많은 만큼 한국을 비롯해 세계 시장에서 큰 성장을 이룰 것으로 기대한다”며 “향후 고객이 요구하는 다양한 금속합금을 포함해 새로운 소재 개발에 박차를 가해 고객의 성장을 지원할 것”이라고 포부를 밝혔다.

현재 하니웰은 스퍼터링 타겟이나 리소그래피 공정에 필요한 전자 폴리머와 석유화학 등의 분야에서 활발한 연구개발을 진행 중이며, 조만간 가시적인 성과가 예상된다는 것이 데이비드 딕스 부사장의 설명이다.

한편, 데이비드 딕스 부사장이 속해 있는 하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈는 전자 폴리머, 타깃, 화학/열전도 물질, 기타 첨단소재 및 폴리머 등을 포함해 반도체 공정에 사용되는 광범위한 제품을 공급하고 있다.

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