다우코닝, LED 패키징 설계 옵션 대폭 확장 실리콘과 실리콘 소재 기술 및 이노베이션 부문의 다우코닝이 첨단 LED 솔루션 포트폴리오에 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅을 추가함으로써 LED 패키징 제조업체의 설계 유연성을 향상시켰다고 밝혔다. 다우코닝은 17일자 보도자료에서 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅은 칩 스케일 패키지 (Chip Scale Package, CSP) 및 칩 온보드 패키징 (Chip On-Board, COB)과 같이 첨단 LED 설계를 위한 선별적 솔루션뿐만 아니라 기존의 분사 공정에서 최근 등장한 프린팅 방법에 이르기까지 다양한 공정을 위한 옵션도 제공한다고 설명했다. 타쿠히로 츠치야 (Takuhiro Tsuchiya) 다우코닝 글로벌 마케팅 매니저는 같은 자료에서 “제조업체들은 더 작고 효율적이며, 비용에 있어서도 더욱 효율적인 LED 패키지 설계를 적극적으로 추구하고 있다. 이는 프린팅을 비롯한 적용 공정의 진화를 가능하게 하고 점차 더 가혹해지고 있는 작동 조건을 견딜 수 첨단 신규 반사율 소재에 대한 수요를 창출해냈다”고 말했다.

다우코닝, LED 패키징 설계 옵션 대폭 확장

기사입력 2017-01-18 05:12:48

[산업일보]
실리콘과 실리콘 소재 기술 및 이노베이션 부문의 다우코닝이 첨단 LED 솔루션 포트폴리오에 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅을 추가함으로써 LED 패키징 제조업체의 설계 유연성을 향상시켰다고 밝혔다.

다우코닝은 17일자 보도자료에서 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅은 칩 스케일 패키지 (Chip Scale Package, CSP) 및 칩 온보드 패키징 (Chip On-Board, COB)과 같이 첨단 LED 설계를 위한 선별적 솔루션뿐만 아니라 기존의 분사 공정에서 최근 등장한 프린팅 방법에 이르기까지 다양한 공정을 위한 옵션도 제공한다고 설명했다.

타쿠히로 츠치야 (Takuhiro Tsuchiya) 다우코닝 글로벌 마케팅 매니저는 같은 자료에서 “제조업체들은 더 작고 효율적이며, 비용에 있어서도 더욱 효율적인 LED 패키지 설계를 적극적으로 추구하고 있다. 이는 프린팅을 비롯한 적용 공정의 진화를 가능하게 하고 점차 더 가혹해지고 있는 작동 조건을 견딜 수 첨단 신규 반사율 소재에 대한 수요를 창출해냈다”고 말했다.