기능성 필름부터 반도체 기판까지… 세경하이테크 부품 라인업 공개

[산업일보]
세경하이테크가 ‘한국디스플레이산업전시회(K-Display 2026)’에서 기능성 필름부터 차세대 반도체 패키징용 유리 기판까지 아우르는 디스플레이 및 부품 라인업을 공개했다.

폴더블 디스플레이 분야에서는 균열 발생을 차단하는 UTG(Ultra Thin Glass) 기술을 소개했다. 세경하이테크는 삼성전자 ‘갤럭시 Z 폴드·플립’ 시리즈에 탑재되는 UTG 보호필름(PL)을 공급해 온 주요 협력사다.

세경하이테크 관계자는 “전 공정에 습식 화학법을 적용해 미세 균열을 방지한다”며 “접힘 반경 0.5mm 조건에서 1천만 회 이상의 폴딩 테스트를 통과해 내구성을 검증했다”고 말했다.


차세대 반도체 패키징용 글라스 코어 기판(Glass Core Substrate)도 주요하게 다뤄졌다. 관계자는 “기존 유기 소재 기판이 지닌 열적 변형과 전기적 손실 한계를 극복하기 위해 유리 소재의 우수한 평탄도를 활용했다”라며 “이를 통해 미세 회로 형성을 지원하고 대면적 제작 시 발생하는 휨 현상을 최소화한다”라고 설명했다.

회사는 기존 UTG 공정에서 확보한 화학 식각 및 유리 세정 기술에 레이저 가공 기술을 접목해 고강도 유리 기판 및 미세 유체 제어 유리 공급으로 사업을 넓히고 있다.


차세대 UI 기술과 기존 주력 사업인 모바일용 외장 필름 솔루션도 부스 한편을 채웠다. ‘스텔스 공중 인터페이스(Stealth Aerial Interface)’는 재귀반사 광학 기술을 활용해 허공에 디스플레이 정보를 띄우고, 고감도 정전 센서로 비접촉 입력을 감지하는 방식이다.

또 원자재 물성과 업종을 고려한 맞춤형 광학 필름 및 모바일 테이프 제조 솔루션을 제시하며 기존 주력 사업 부문에서도 필름 공법에 최적화된 제조 인프라를 강조했다.

한편, 산업통상부가 주최하고 한국디스플레이산업협회가 주관한 ‘K-Display 2026’은 서울 강남구 코엑스에서 22일부터 사흘간 개최됐다.