‘무(無)진공’, ‘무(無)레지스트’에서 미세 배선 형성 日 일렉트로플레이팅 엔지니어스, 다이렉트 패터닝 도금 기술 개발 최근 차세대 일렉트로닉스의 중심 기술로 프린티드 일렉트로닉스를 대표로 하는 ‘무(無)진공’ ‘무(無) 레지스트’의 금속 배선 형성 기술의 개발이 강하게 요구되고 있다. 차세대 금속 배선 형성 기술의 유력 후보로 금속 잉크의 개발이 활발하게 이뤄지고 있다. 더 낮은 온도에서 보다 배선 저항이 낮은 배선을 가능하게 하는 연구가 진행되고 있지만 ‘저온에서의 배선 형성’과 ‘배선의 저(低)저항화’의 양립이 불가능하다는 과제에 직면해 있다. TANAKA홀딩스 주식회사는 다나까 귀금속 그룹의 도금 사업을 담당하고 있는 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사(이하 ‘EEJA’)가 독자적으로 개발한 표면 처리 약제액(감광성 프라이머, 콜로이드 캐탈리스트)을 사용해 새로운 다이렉트 패터닝 도금 기술을 개발했다고 8일 발표했다. EEJA는 100℃ 이하의 수용액에서 금속 결정을 석출시키는 '도금법‘하에서 ‘저온 프로세스에서 저(低)저항 배선을 형성하는 것’이 가능하다고 판단, 이 같은 기술을 개발했다고 밝혔다.이 기술은 도금법을 주축으로 한 수용액에서의 배선 형성이기 때문에 진공 환경이 불필요하다는 게 EEJA 측의 설명이다. EEJA에 따르면 감광성 프라이머에의 Au 나노입자 촉매의 자동 흡착이라는 획기적인 방법으로 포토레지스트를 사용하지 않고 직접 미세 배선을 형성한다. 대형 배치 처리의 전개도 용이하기 때문에 고성능 금속 배선을 다양한 기판 위에 형성하고 양산하는 것을 가능하게 한다고 설명했다.100℃ 이하의 프로세스에서 기존의 금속 잉크 기술에 비해 압도적으로 낮은 체적 저항(Au: 3.3μΩcm, Cu: 2.3μΩcm)의 배선 형성이 가능하기 때문에 PET 등의 범용 플라스틱 필름과 같은 내열성이 낮은 비전도성 재료 상에 고성능 배선 형성을 할 수 있다고 덧붙였다.기존의 금속 배선 형성 기술로는 도달하지 못했던 차세대 일렉트로닉스의 새로운 영역을 개척할 것으로 EEJA 측은 기대하고 있다.

‘무(無)진공’, ‘무(無)레지스트’에서 미세 배선 형성

日 일렉트로플레이팅 엔지니어스, 다이렉트 패터닝 도금 기술 개발

기사입력 2017-06-08 05:58:14

[산업일보]

최근 차세대 일렉트로닉스의 중심 기술로 프린티드 일렉트로닉스를 대표로 하는 ‘무(無)진공’ ‘무(無) 레지스트’의 금속 배선 형성 기술의 개발이 강하게 요구되고 있다. 차세대 금속 배선 형성 기술의 유력 후보로 금속 잉크의 개발이 활발하게 이뤄지고 있다. 더 낮은 온도에서 보다 배선 저항이 낮은 배선을 가능하게 하는 연구가 진행되고 있지만 ‘저온에서의 배선 형성’과 ‘배선의 저(低)저항화’의 양립이 불가능하다는 과제에 직면해 있다.

TANAKA홀딩스 주식회사는 다나까 귀금속 그룹의 도금 사업을 담당하고 있는 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사(이하 ‘EEJA’)가 독자적으로 개발한 표면 처리 약제액(감광성 프라이머, 콜로이드 캐탈리스트)을 사용해 새로운 다이렉트 패터닝 도금 기술을 개발했다고 8일 발표했다.

EEJA는 100℃ 이하의 수용액에서 금속 결정을 석출시키는 '도금법‘하에서 ‘저온 프로세스에서 저(低)저항 배선을 형성하는 것’이 가능하다고 판단, 이 같은 기술을 개발했다고 밝혔다.

이 기술은 도금법을 주축으로 한 수용액에서의 배선 형성이기 때문에 진공 환경이 불필요하다는 게 EEJA 측의 설명이다.

EEJA에 따르면 감광성 프라이머에의 Au 나노입자 촉매의 자동 흡착이라는 획기적인 방법으로 포토레지스트를 사용하지 않고 직접 미세 배선을 형성한다. 대형 배치 처리의 전개도 용이하기 때문에 고성능 금속 배선을 다양한 기판 위에 형성하고 양산하는 것을 가능하게 한다고 설명했다.

100℃ 이하의 프로세스에서 기존의 금속 잉크 기술에 비해 압도적으로 낮은 체적 저항(Au: 3.3μΩcm, Cu: 2.3μΩcm)의 배선 형성이 가능하기 때문에 PET 등의 범용 플라스틱 필름과 같은 내열성이 낮은 비전도성 재료 상에 고성능 배선 형성을 할 수 있다고 덧붙였다.

기존의 금속 배선 형성 기술로는 도달하지 못했던 차세대 일렉트로닉스의 새로운 영역을 개척할 것으로 EEJA 측은 기대하고 있다.