3월 출시예정 갤럭시S9, 얼굴은 그대로지만 부품 업그레이드로 가격 상승

[산업일보]
올해 3월경, 삼성전자 갤럭시S9 출시가 유력해지면서 이와 관련된 전자부품 업체의 실적 호전이 예상되고 있다. 갤럭시S9는 지난해 선보인 갤럭시S8에 비해 외형적인 변화 폭은 적으나 휴대폰 부품 사양은 상향되면서 관련업체의 매출·이익 증가가 전년대비 높을 것으로 전망된다.

현재 갤럭시S9 모델에서 휴대폰 부품의 변화는 카메라모듈 채용 전략이 싱글(1개)에서 듀얼(2개)로 전환되는 것과 스마트폰 주기판(HDI)이 SLP로 교체되기 시작한다는 점이 대표적이다.

이 외에도 고용량 MLCC 비중 확대 및 소요원 수 증가와 과거 비수기대비 애플향 공급 물량 증가 및 2017년 갤럭시S8 대비 조기 출시로 2018년 1분기 높은 가동율 유지, 주요 휴대폰 부품의 평균공급단가 상승으로 부품업체 전체 2018년 1분기 매출과 영업이익은 전년대비 각각 33.1%, 596.3% 증가가 예상된다.

구체적으로 살펴보면, 후면에 듀얼(갤럭시S9 플러스) 및 싱글(갤럭시S9) 카메라를 각각 채택, 갤럭시S8 모델 대비 평균공급가격은 60~80% 상승이 예상된다. 프리미엄 스마트폰에 기본 카메라는 듀얼로 판단 및 싱글 카메라에 반도체 추가로 경쟁사대비 차별화를 부각시킬 계획이다. 삼성전자는 프리미엄, 준프리미엄(A8·플러스) 및 보급형(J8·플러스) 일부 모델에 듀얼 카메라(전면 또는 후면)를 적용할 것으로 보이며, 이에 따른 공급단가 상승으로 카메라모듈 업체의 매출 증가가 기대된다.

적층세라믹콘덴서(MLCC)는 갤럭시S9에 고용량 및 채용 수량 증가가 예상된다. 스마트폰에 베젤리스 디스플레이, 듀얼 카메라 및 SLP 채용으로 고용량 MLCC 사용량이 확대될 것으로 보인다.

이 외에도 스마트폰의 주기판(HDI)이 반도체용 PCB 기술을 접목한 SLP (Substrate Like PCB)로 일부 대체되는 것이 유력시 되고 있다. 삼성전자의 AP(엑시노스)를 채용한 갤럭시S9 모델에 SLP가 적용될 것으로 보이는데, SLP는 회로 선 폭의 미세화로 배터리 용량 확대 및 수동부품의 고사양 추세에 대응하기 위한 제품이다. 삼성전자 측은 초기에 4층 이내만 SLP를 적용할 것으로 보이나 갤럭시노트9 이후 적용 층 수의 증가로 평균공급단가가 상승할 전망이다.

대신증권의 박강호 연구원은 “갤럭시S9의 조기 출시 의미는 프리미엄급 영역에서 점유율 유지 및 출시 가격 상승으로 삼성전자 IM 부문의 매출, 영업이익 개선에 초점을 맞춘 것으로 평가된다. 전체 판매량은 4천300만대로 추정되는데, 올해 스마트폰 시장의 성장률이 저성장(3%)으로 추정되는 가운데 프리미엄 모델의 평균 판매량은 가능하다고 판단된다”고 언급했다.