GaN Systems와 로옴, GaN 파워 디바이스 보급을 위해 협업 파워 디바이스 패키징 기술 활용…GaN 디바이스에 최적 제품 개발 GaN(질화갈륨) 파워 디바이스 전문 기업 GaN Systems사와 파워 반도체 전문 기업 로옴 주식회사가 GaN 파워 디바이스 사업 분야의 협업을 개시했다고 5일 밝혔다.GaN(질화갈륨)은 차세대 파워 디바이스에 사용되는 반도체 재료 중 하나로, 우수한 물성과 고주파 특성을 갖추고 있어서 저내압 영역에서 채용되고 있다.이번 협업에 대해 로옴은 GaN Systems사의 GaN 파워 트랜지스터의 높은 성능에 자사의 GaN 파워 디바이스 기술 및 다양한 전자부품의 설계·제조기술을 종합해 융합한 것이라며, GaN Systems사의 GaNPXTM패키징 기술 및 로옴의 전통적인 파워 디바이스 패키징 기술을 활용해 GaN 디바이스에 최적인 제품을 공동 개발하게 됐다고 전했다.양사가 호환성이 있는 제품을 제공함에 따라서 양사의 고객은 GaN 디바이스를 안정적으로 공급받을 수 있게 됐다.GaN Systems사의 CEO인 Jim Witham은 보도자료를 통해 ‘GaN 파워 디바이스는 파워 일렉트로닉스 분야에서 그 포지션이 급속히 확립되고 있다. 이번 협업은 파워 일렉트로닉스 제품에서 GaN이 얼마나 중요한지를 보여준다. 로옴과의 협업 체제를 통해 많은 기업이 고출력·고효율·소형·경량화를 실현하는 GaN의 메리트를 실감할 수 있을 것’이라고 언급했다.로옴 Katsumi Azuma 전무 이사는 ‘(로옴은) 파워 디바이스 사업을 성장 전략의 하나로 세워, SiC(탄화규소) 파워 디바이스를 중심으로 최첨단 디바이스를 제공하고 있다. 라인업을 한층 강화하기 위해 GaN에 대해서도 개발을 추진해 왔으며 앞으로 양사의 우수 기술 및 지식을 융합해 차세대 파워 디바이스 개발을 가속화할 방침’이라고 밝혔다.

GaN Systems와 로옴, GaN 파워 디바이스 보급을 위해 협업

파워 디바이스 패키징 기술 활용…GaN 디바이스에 최적 제품 개발

기사입력 2018-06-05 16:33:13

[산업일보]
GaN(질화갈륨) 파워 디바이스 전문 기업 GaN Systems사와 파워 반도체 전문 기업 로옴 주식회사가 GaN 파워 디바이스 사업 분야의 협업을 개시했다고 5일 밝혔다.

GaN(질화갈륨)은 차세대 파워 디바이스에 사용되는 반도체 재료 중 하나로, 우수한 물성과 고주파 특성을 갖추고 있어서 저내압 영역에서 채용되고 있다.

이번 협업에 대해 로옴은 GaN Systems사의 GaN 파워 트랜지스터의 높은 성능에 자사의 GaN 파워 디바이스 기술 및 다양한 전자부품의 설계·제조기술을 종합해 융합한 것이라며, GaN Systems사의 GaNPXTM패키징 기술 및 로옴의 전통적인 파워 디바이스 패키징 기술을 활용해 GaN 디바이스에 최적인 제품을 공동 개발하게 됐다고 전했다.

양사가 호환성이 있는 제품을 제공함에 따라서 양사의 고객은 GaN 디바이스를 안정적으로 공급받을 수 있게 됐다.

GaN Systems사의 CEO인 Jim Witham은 보도자료를 통해 ‘GaN 파워 디바이스는 파워 일렉트로닉스 분야에서 그 포지션이 급속히 확립되고 있다. 이번 협업은 파워 일렉트로닉스 제품에서 GaN이 얼마나 중요한지를 보여준다. 로옴과의 협업 체제를 통해 많은 기업이 고출력·고효율·소형·경량화를 실현하는 GaN의 메리트를 실감할 수 있을 것’이라고 언급했다.

로옴 Katsumi Azuma 전무 이사는 ‘(로옴은) 파워 디바이스 사업을 성장 전략의 하나로 세워, SiC(탄화규소) 파워 디바이스를 중심으로 최첨단 디바이스를 제공하고 있다. 라인업을 한층 강화하기 위해 GaN에 대해서도 개발을 추진해 왔으며 앞으로 양사의 우수 기술 및 지식을 융합해 차세대 파워 디바이스 개발을 가속화할 방침’이라고 밝혔다.