[국제첨단세라믹전] 멤스 파운드리 서비스·기술력 선보여 ㈜이피지(EPG)는 6일부터 8일까지 고양시 킨텍스 4, 5홀에서 개최하는 국제첨단세라믹전에 참가해 이 회사의 주력 분야인 멤스 파운드리(MEMS Foundry) 서비스를 소개했다.이 서비스에 대해 박해선 과장은 “멤스공정의 검토 및 설계, 제작, 컨설팅 등을 비롯해 웨이퍼레벨 패키지, TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 프로세스, 범핑(Bumping) 등의 공정을 고객사의 의뢰에 맞춰 수행하고 있다”라며 “부스에는 자체 기술력으로 제작한 칩, 센서 등의 샘플을 전시 중이다”라고 했다.한편, 이번 전시회는 나노코리아를 비롯해 국제레이저기술전, 국제접착·코팅·필름융합소재전, 국제스마트센서기술전 등을 함께 개최했다.

[국제첨단세라믹전] 멤스 파운드리 서비스·기술력 선보여

기사입력 2022-07-07 10:43:12

[산업일보]
㈜이피지(EPG)는 6일부터 8일까지 고양시 킨텍스 4, 5홀에서 개최하는 국제첨단세라믹전에 참가해 이 회사의 주력 분야인 멤스 파운드리(MEMS Foundry) 서비스를 소개했다.

이 서비스에 대해 박해선 과장은 “멤스공정의 검토 및 설계, 제작, 컨설팅 등을 비롯해 웨이퍼레벨 패키지, TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 프로세스, 범핑(Bumping) 등의 공정을 고객사의 의뢰에 맞춰 수행하고 있다”라며 “부스에는 자체 기술력으로 제작한 칩, 센서 등의 샘플을 전시 중이다”라고 했다.

한편, 이번 전시회는 나노코리아를 비롯해 국제레이저기술전, 국제접착·코팅·필름융합소재전, 국제스마트센서기술전 등을 함께 개최했다.

[국제첨단세라믹전] 멤스 파운드리 서비스·기술력 선보여

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