[TMTS 2026] 웰리, VTC 1612CW 필두 고정밀 라인업 앞세워 정밀 가공 시장 정조준

[산업일보]
대형 부품 생산이 주도하던 공작기계 시장의 흐름이 반도체 미세 공정으로 급격히 이동하고 있다. 지난 28일 막을 내린 대만 국제 공작기계 박람회(TMTS 2026)는 산업의 무게중심이 정밀 가공과 무인 자동화로 옮겨갔음을 알리는 지표가 됐다. 웰리(WELE)는 박람회 현장에서 5축 머시닝 센터와 지능형 시스템을 통합한 차세대 CNC 포트폴리오를 선보이며 시장의 기술 표준을 제시했다.


웰리가 전면에 내세운 차세대 수직 터닝 센터 VTC 1612CW는 복합 가공의 유연성과 강성을 동시에 확보하도록 설계된 장비다. 일체형 주물 구조를 바탕으로 유한요소해석(FEM)을 거쳐 가공 시 발생하는 진동을 억제하고 장기적 열 안정성을 유지하도록 제작된 결과다. X, Z, W축에 적용된 하드 가이드웨이와 18 톤 유압 클램핑력을 갖춘 트윈 서보 구동형 W축 크로스레일은 중절삭 공정에서도 흔들림 없는 위치 결정을 지원한다. 66개 이상의 접촉면에 정밀 수작업 스크래핑 공정을 적용해 마이크론 단위의 기하학적 정밀도를 구현했으며 사용자 공정에 맞춘 스핀들 옵션 선택이 가능하다는 설명이다.


박람회장에서는 수평 보링 머신 HBM-1212-110과 CNC 장비 G3P100이 함께 공개됐다. 웰리는 최근 산업계의 흐름인 반도체 부품 가공 수요를 반영해 소형 5축 머시닝 센터와 자동화 시스템의 결합을 강조했다. 손순주 웰리코리아 대표는 과거 LCD나 OLED를 비롯한 대형 패널 공정 부품용 장비 위주 시장에서 현재는 반도체 공정에 적합한 정밀 5축 머신 센터로 수요가 이동하고 있다고 진단했다. 현장에서는 제품 공급부터 클램핑 및 가공 완료까지 이어지는 무인 가동 시스템을 시연하며 자동화 공정의 효율성을 입증했다.


웰리는 일본 제이텍(JTEKT)과의 품질 관리 협업을 통해 기술적 신뢰도를 구축해왔다. 일본 시장에서 도요다 브랜드를 통해 유통될 만큼 품질 안정성을 인정받고 있으며 한국 시장에서도 약 15년 동안 사업을 지속하며 신뢰를 쌓았다는 평가다. 스핀들의 자체 제작 능력과 설계의 유연성을 앞세워 화낙(FANUC)을 비롯한 다양한 CNC 컨트롤러를 선택적으로 장착할 수 있는 커스터마이징 역량을 확보했다. 그네 타입(Trunnion type) 실용 모델부터 고정밀 갠트리 타입까지 다양한 5축 형성 방식을 갖춰 산업군별 맞춤 대응이 가능하다는 계획이다.

대형 LCD 패널에서 반도체 정밀 가공으로의 산업 축 이동은 공작기계 하드웨어의 강성과 소프트웨어의 유연성이 결합된 고부가가치 기종의 등판을 재촉하는 신호다. 웰리는 22호기부터 55호기를 아우르는 다각화된 5축 라인업을 통해 글로벌 제조 혁신을 선도할 전망이다. 단순 장비 공급을 넘어 공정 자동화와 데이터 기반 정밀 제어 시스템을 통합하는 작업이 향후 시장 점유율 확대를 결정짓는 핵심 고리가 될 것으로 보인다.