반도체, 패키지, 일렉트로닉스, 각종 전자부품 한 자리에

[산업일보]
1월 19일부터 21일까지 사흘간 일본 동경 빅사이트에서는 Reed Expo Japan사가 주최하는 전기전자관련 전시회 6개가 동시에 열릴 예정이다. 반도체, 패키지 관련 장치/부품/재료, 검사/시험/측정기, 일렉트로닉스 실장, 커넥터, IC패키지, 칩 부품을 비롯한 각종 전자 부품이 집결된다.

◆제6회 동경 반도체 패키징 기술전(ICP 2005)

반도체와 패키지 제작에 필요한 장치, 부품, 재료를 한자리에 모은 전문 기술전이다. 한국, 일본, 미국, 독일, 대만, 중국, 미국, 영국 등 세계 10개국에서 총 910개 업체가 참가해 어셈블리 서비스, 어셈블리 장치, 측정 장치, 테스터, 패키지 기술, 관련 서비스, 반도체 패키징 분석 소프트웨어, IC 패키징 기술정보, 산업 전문지 등을 전시할 예정이다.

◆제34회 동경 국제 일렉트로닉스 제조 및 실장 기술전(INJ 2005)

아시아 최대 일렉트로닉스 제조기술전인 ‘INJ2005’에서는 마운터 존, 솔더링 존, ERP&제품관리시스템 존 등 제품별로 구역이 구분된다.
전시품목으로는 테이핑 머신, 캐리어 테이프, 레이저 프로세서, 펀칭, 압축기, PCB 분리기, 실링 머신, 베어링, 스크루, 솔더링 머신, 공장 시설 장비, ERP 제품관리시스템을 비롯한 기타 장비들을 선보인다. 또한 제조와 관련한 기술 컨퍼런스도 열릴 예정이다.
이와 함께 '제22회 동경 일렉트로닉스 검사/시험/측정기술전(ELECTROTEST Japan 2005)'이 공동 개최돼 일렉트로닉스 실장, 반도체, 기반 제조에 관한 검사/시험/측정기 등이 전시된다.

◆제6회 동경 국제 전자 부품 전시회(ELE TRADE)

ELE TRADE는 2개의 특별 전시관(커넥터 존, EMC Noise Reduction 존)과 12품목에 대한 제품 전시로 구성된다. 커넥터, IC 패키지, 칩 부품 및 그 외 각종 전자 부품이 전시될 예정이다.

이 외에도 각종 프린트 배선 보드 및 모듈 기반, EMS, CAD 툴을 선보이는 ‘제6회 동경 프린트 보드 박람회 2005’와 광통신 부품, 시스템, 재료 등이 전시될 '제5회 동경 광통신 박람회 2005’가 같은 기간 같은 장소에서 개최된다.

<행사관련 홈페이지>
www.icp-expo.co.jp(ICP 2005)
www.nepcon.jp(INJ 2005)
www.electrotest.jp
www.eletrade.jp


미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)