SMT·PCB 산업의 현재와 미래를 본다

[산업일보]
SMT(표면실장기술) 및 PCB(인쇄회로기판)는 철자의 생소함과는 다르게 휴대폰·DVD·PDP·디지털 가전 등 거의 모든 전자제품의 핵심 부품·기술로 이미 우리에게 생활속에 깊게 침투해 있다.

SMT·PCB관련 최신 장비와 기술이 한 자리에 모인 2005 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB &NEPCON KOREA 2005)이 오늘부터 28일까지 삼성동 코엑스에서 22개국 391개 업체 634부스 규모로 개막됐다.

이번 전시회에서는 칩마운터, 리플로우, 솔더링 머신, 스크린 프린터, 실장검사기, 솔더페이스트 등과 최첨단 SMT, PCB, FPD 관련 생산기자재 등 전자산업 관련 각종 생산기자재가 선보였다.

특히, 올 전시회에는 최근 친환경산업의 중요성을 대변하듯 무연 솔더가 대두되면서 이와 관련한 장비 소개와 관련 세미나 등이 주요한 포인트가 될 전망이다.

무연 솔더·무연 솔더링용 리플로 장비 등은 국제 환경규제가 강화됨에 따라 이전에 솔더의 주원료로 사용되던 납 사용을 금하는 새로운 대체장비로서, 관련 업체들이 이번 전시회를 통해 주목하는 사안이다. 이러한 친환경 장비의 교체 수요의 증가로 이번 전시회는 작년대비 약 10% 이상 큰 규모로 열렸다고 주최측은 밝혔다.

칩 마운터 분야에서는 기존 제품에서 한 차원 업그레이드 된 차세대 마운터 장비들이 선보여 최고 속도·정밀도는 물론 장비의 안정성과 신뢰성을 극대화하고 모듈식 플랫폼을 통해 다양한 작업환경에 대응하게 한 것이 특징이다.

‘한국마이크로전자 및 패키징학회’와 ‘한국마이크로조이닝협회’가 주최하는 기술세미나에서는 △PCB 재료 동향, △고밀도 실장기술 개발의 필요성, △리드프리(LEAD FREE) 신뢰성 주요 이슈 및 대책 등 다양하고 유용한 기술 정보가 발표된다. 또한 참가업체를 중심으로 한 최신기술 동향과 신제품 정보에 대한 세미나도 전시회가 끝나는 28일까지 다채롭게 열릴 예정이다.

첫 날부터 성황을 이룬 이번 전시회는 국내외 관계자는 물론 일반 관람객에게도 이미 생소함을 벗어나 우리 실생활에서 활용되는 모든 전자제품의 핵심기술인 SMT 및 PCB 산업의 현재와 미래를 둘러 볼 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 전망된다.



미디어다아라 고정태 기자(jazzful@daara.co.kr)