STM, 저용량 EMI 필터와 정전기(ESD) 방지 칩 출시 고속 데이터 라인에 최적 성능 발휘 ST마이크로일렉트로닉스(이하 STM)가 휴대폰의 LCD 스크린과 카메라, 통신 시스템과 같이 민감한 고용량 기기에서 EMI/RFI* 잡음을 제거할 수 있는 두 개의 저용량 EMI 필터와 정전기(ESD) 방지 칩을 출시했다고 14일 밝혔다.*EMI: 전자기 간섭, RFI: 무선 주파수 간섭 이 제품들은 4라인과 6라인으로 된 플립 칩형태로 고속 데이터 라인에 적합한 최저 라인 캐패시턴스와 함께 EMI 필터 기능을 제공한다.플립 칩 패키지로 다이 사이즈의 초소형 칩을 구현해 최소 공간을 필요로 한다. 전체 크기는 4라인이 1.92 x 1.29mm, 6라인이 2.92 x 1.29mm이며, 두 종류 패키지 모두 두께는 0.65mm이다. 이 칩들은 웨이퍼 레벨의 패키지에서 라인 당 5개의 디스크리트 부품이 필요했던 것을 통합했다.이에 따라 부품 수와 비용을 줄이고, 제품의 신뢰도를 향상시켰다. 또 기생 요소는 최소화시켰다고 STM은 설명했다.미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)$$$$$

STM, 저용량 EMI 필터와 정전기(ESD) 방지 칩 출시

고속 데이터 라인에 최적 성능 발휘

기사입력 2005-06-15 09:17:00

[산업일보]
ST마이크로일렉트로닉스(이하 STM)가 휴대폰의 LCD 스크린과 카메라, 통신 시스템과 같이 민감한 고용량 기기에서 EMI/RFI* 잡음을 제거할 수 있는 두 개의 저용량 EMI 필터와 정전기(ESD) 방지 칩을 출시했다고 14일 밝혔다.

*EMI: 전자기 간섭, RFI: 무선 주파수 간섭

이 제품들은 4라인과 6라인으로 된 플립 칩형태로 고속 데이터 라인에 적합한 최저 라인 캐패시턴스와 함께 EMI 필터 기능을 제공한다.

플립 칩 패키지로 다이 사이즈의 초소형 칩을 구현해 최소 공간을 필요로 한다. 전체 크기는 4라인이 1.92 x 1.29mm, 6라인이 2.92 x 1.29mm이며, 두 종류 패키지 모두 두께는 0.65mm이다. 이 칩들은 웨이퍼 레벨의 패키지에서 라인 당 5개의 디스크리트 부품이 필요했던 것을 통합했다.

이에 따라 부품 수와 비용을 줄이고, 제품의 신뢰도를 향상시켰다. 또 기생 요소는 최소화시켰다고 STM은 설명했다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

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