삼성전자, 500만화소 CIS 개발 올 4분기부터 300mm 웨이퍼로 양산 삼성전자가 업계 최소 픽셀사이즈를 갖춰 경쟁사 대비 센서 면적을 30% 이상 축소시킨 카메라폰용 500만화소 CIS(CMOS 이미지 센서)를 개발했다고 27일 밝혔다.회사측에 따르면 개발된 500만 화소 CIS는 2608*1952(QSXGA ; Quadruple SXGA)의 해상도를 구현하며 약 1cm의 렌즈 구경에 업계 최소 픽셀사이즈(2.2*2.2㎛)를 갖춰 카메라 모듈부 전체 크기를 대폭 감소시킬 수 있다고 말했다.또 픽셀(pixel)에 인식된 이미지 정보를 평균값으로 처리하는 서브 샘플링(Sub-Sampling) 기능을 통해 500만 화소급 고화질 이미지를 열화 현상 없이 휴대폰 LCD창에서도 확인 가능하다.삼성전자 시스템LSI 사업부 이용희 상무는 이번 500만화소 CIS 개발은 점차 확대되는 CIS 시장에서 삼성전자의 기술 우위를 확고히 하는 계기가 됐다고 말하고, 앞으로 700만화소 이상 초고화소 CIS제품도 선도 개발해 CIS 기술 개발을 주도할 예정이라고 밝혔다.한편 삼성전자는 500만화소 CIS와 함께 약 0.83cm의 렌즈 구경, 2.25*2.25(㎛) 픽셀사이즈의 카메라폰용 320만화소 CIS도 동시 개발했다.삼성전자는 500만화소/320만화소 CIS를 올해 4분기부터 시스템 LSI 전용라인에서 300mm 웨이퍼로는 세계 최초로 양산, 원가 경쟁력을 확보할 계획이다.미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)$$$$$

삼성전자, 500만화소 CIS 개발

올 4분기부터 300mm 웨이퍼로 양산

기사입력 2005-06-27 15:08:00

[산업일보]
삼성전자가 업계 최소 픽셀사이즈를 갖춰 경쟁사 대비 센서 면적을 30% 이상 축소시킨 카메라폰용 500만화소 CIS(CMOS 이미지 센서)를 개발했다고 27일 밝혔다.

회사측에 따르면 개발된 500만 화소 CIS는 2608*1952(QSXGA ; Quadruple SXGA)의 해상도를 구현하며 약 1cm의 렌즈 구경에 업계 최소 픽셀사이즈(2.2*2.2㎛)를 갖춰 카메라 모듈부 전체 크기를 대폭 감소시킬 수 있다고 말했다.

또 픽셀(pixel)에 인식된 이미지 정보를 평균값으로 처리하는 서브 샘플링(Sub-Sampling) 기능을 통해 500만 화소급 고화질 이미지를 열화 현상 없이 휴대폰 LCD창에서도 확인 가능하다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 이용희 상무는 "이번 500만화소 CIS 개발은 점차 확대되는 CIS 시장에서 삼성전자의 기술 우위를 확고히 하는 계기가 됐다"고 말하고, "앞으로 700만화소 이상 초고화소 CIS제품도 선도 개발해 CIS 기술 개발을 주도할 예정"이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 500만화소 CIS와 함께 약 0.83cm의 렌즈 구경, 2.25*2.25(㎛) 픽셀사이즈의 카메라폰용 320만화소 CIS도 동시 개발했다.

삼성전자는 500만화소/320만화소 CIS를 올해 4분기부터 시스템 LSI 전용라인에서 300mm 웨이퍼로는 세계 최초로 양산, 원가 경쟁력을 확보할 계획이다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

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