반도체 에칭기술 특허출원 활발

[산업일보]
최근 5년간 우리나라의 반도체 에칭기술에 관한 특허가 미국, 일본을 앞지른 것으로 나타났다.

특허청에서는 1984년부터 2004년까지 최근 21년간 반도체 에칭기술에 대한 한·미·일 3국의 특허출원 분석한 결과를 발표하며 최근 5년간 우리나라의 반도체 에칭기술이 선진국을 추월했다고 3일 밝혔다.

반도체 에칭기술은 습식 또는 건식으로 웨이퍼나 그 위에 증착된 막의 일부를 선택적으로 제거함으로써 원하는 형태의 초미세 구조물을 형성하는데 사용되는 기술이다.

기술별로는 습식에칭기술 18.1%(1,125건)이고 건식에칭기술이 81.9% (5,092건)으로, 구조물 미세화에 적용하기 쉬운 건식에칭기술이 일반적으로 사용되고 있는 것으로 분석됐다.

국가별로는 일본 51.9%(3,225건), 한국 24.1%(1,503건), 미국 24.0%(1,489건) 순으로, 일본이 세계 에칭장비 시장점유율 1위인 동경일렉트론을 비롯해 히타치(Hitachi) 등의 장비업체들의 출원이 많아 크게 앞서고 있는 것으로 분석됐다.

이 조사에서 최근 5년간(‘00년~’04년) 출원 점유율만 보면, 우리나라가 주성엔지니어링과 에이디피 등 국내 장비 회사들의 약진과 삼성전자, LG필립스LCD 등 반도체, 디스플레이 회사들의 에칭공정에 대한 활발한 기술 개발에 힘입어 38.4%(777건)로 일본 32.8%(664건), 미국 28.8%(582건)을 추월하고 있는 것으로 나타났다.

건식 에칭장비의 시장규모는 2000년 50억불에 달했으나, 그 후 IT 산업의 전반적인 경기침체로 마이너스 성장을 거듭하다가 2003년부터는 회복세에 들어서서 2004년부터는 크게 성장했다.

2003년 시장규모는 약 18억불이었고 2004년과 2005년에는 각각 39%, 18% 성장해 2005년에 30억불 규모가 될 것으로 전망되고 있다.

시장점유율은 일본의 동경일렉트론, 미국의 램 리서치와 어플라이드 머티리얼즈 등 3개 회사가 2004년을 기준으로 89%의 시장을 점유하고 있으며, 그 뒤로 일본의 히타치가 8%의 시장을 점유하고 있다.

특허청은 이 분야에서 국산화율은 10% 미만이라고 밝히고, 특히 반도체 제조용 건식 에칭장비는 거의 전량 수입에 의존하고 있으나, 최근 주성엔지니어링, 어댑티브 프라즈마 테크놀로지, 아이피에스, 한국디엔에스 등을 중심으로 건식 에칭장비 개발이 활발히 이루어지고 있다고 덧붙였다.

특허청은 에칭 장비는 반도체 제조공정의 절반 이상을 차지하는 웨이퍼 박막형성공정에서 증착장비와 함께 반복해서 사용되는 핵심장비로 국산화에 성공할 경우 상당한 수입대체 효과를 가져 올 것으로 전망돼 원천기술 및 지식재산권을 적극 확보해 세계와 당당히 겨룰 수 있어야 할 것이라고 강조했다.




미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)