반도체 배선재료 구리 사용 증가

[산업일보]
반도체 배선재료가 알루미늄에서 고집적화와 미세화, 고속화가 용이한 구리로 급속히 전환되고 있는 것으로 나타났다.

특허청은 25일, 반도체 배선재료로 구리를 사용하는 특허출원이 1996년 전체 금속배선 출원의 4% 수준에서 최근에는 20% 수준으로 급격히 증가하고 있다고 밝혔다.

구리는 알루미늄에 비해 가공의 어려움이 많았으나, 최근 기술발전에 따라 구리공정의 양산체제가 가능해졌다. 또한 알루미늄에 비해 미세화와 고집적화가 용이하고, 고속성능을 구현할 수 있는 등의 장점으로 채택률이 높아지고 있다고 특허청은 분석했다.

구리배선이 사용된 반도체의 국내 출원은 1996년을 기점으로 가파르게 증가하고 있다.

국내 특허출원은 1995년 이전 총 31건에 불과했으나 2003년 121건에 달하는 등 연평균 30%의 출원증가를 보이고 있다. 특허청은 향후 5년간 30%대의 출원 증가가 예상된다고 말했다.

내국인 출원이 차지하는 비율은 1995년 이전 58%에 머물렀으나, 1995년부터는 90% 이상을 점유하는 등 많은 관심을 보이고 있다. 전세계 반도체 업체의 구리배선이 사용된 반도체 웨이퍼의 소비량이 증가하면서 국내 출원도 늘고 있다. 구리배선이 사용된 반도체의 국내 출원은 1996년을 기점으로 가파르게 증가하고 있다.

특허청은 전세계 반도체 업체에서 구리배선이 사용된 반도체 웨이퍼 소비량이 1998년에서 2003년까지 연평균 110% 증가하고 있다며 2004년에는 전년보다 85%가 늘어난 2,270만장이 소비된 것으로 보인다고 말했다. 이러한 추세로 볼 때 올해는 3,400만장이 필요할 것으로 예상돼 이후 2009년까지 연평균 25% 이상의 성장률을 보일 것으로 전망했다.



미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)