KEC, 세계 최소형 초박형 반도체 패키지 개발 개별반도체 전문회사인 KEC(대표 곽정소)는 22일 세계에서 가장 작은 반도체 패키지를 개발하는 데 성공해 올해 12월에 양산체제를 갖추고 본격적으로 출시한다고 밝혔다.개발된 최소형 반도체 패키지(0.6*0.3*0.28)는 ELP(Extremely small Leadless Package)로 불릴 예정이다. 이 제품은 소신호용 개별 반도체의 CSP(Chip Scale Package)로는 세계 최소형이며 두께에서는 일본 경쟁사 제품보다 0.02mm 더 얇아 세계 초박형 반도체 패키지라고 회사측은 강조했다.레드리스(Leadless)형 반도체는 반도체가 회로기판(PCB)에 실장될 때의 면적을 최소화하기 위해 전극 단자(Lead)를 밑면으로 형성하는 패키지로 최근 휴대용 기기의 초소형화, 초슬림화 경쟁에 따라 그 수요가 증대하고 있다. KEC는 ELP가 핸드폰, PDA 등의 안테나 모듈을 필두로 각종 휴대 이동기기까지 다양하게 적용될 것으로 예상된다며 향후 레드리스 패키지의 다양화를 통해 고주파 소자, TVS, MOSFET 등의 반도체 제품에 확대 적용할 계획이라고 말했다. 또한 올해말까지 ULP(Ultra Leadless Package, 1.0*0.6)와 SLP(Super Leadless Package, 1.2*0.8) 등의 레드리스형 반도체를 추가 개발해 내년 2월부터 양산에 들어갈 방침이다.미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)$$$$$

KEC, 세계 최소형 초박형 반도체 패키지 개발

기사입력 2005-09-22 11:57:00

[산업일보]
개별반도체 전문회사인 KEC(대표 곽정소)는 22일 세계에서 가장 작은 반도체 패키지를 개발하는 데 성공해 올해 12월에 양산체제를 갖추고 본격적으로 출시한다고 밝혔다.

개발된 패키지를 0.5mm 샤프심과 cm자에 비교하고 있다.

개발된 최소형 반도체 패키지(0.6*0.3*0.28)는 ELP(Extremely small Leadless Package)로 불릴 예정이다. 이 제품은 소신호용 개별 반도체의 CSP(Chip Scale Package)로는 세계 최소형이며 두께에서는 일본 경쟁사 제품보다 0.02mm 더 얇아 세계 초박형 반도체 패키지라고 회사측은 강조했다.

레드리스(Leadless)형 반도체는 반도체가 회로기판(PCB)에 실장될 때의 면적을 최소화하기 위해 전극 단자(Lead)를 밑면으로 형성하는 패키지로 최근 휴대용 기기의 초소형화, 초슬림화 경쟁에 따라 그 수요가 증대하고 있다.

KEC는 ELP가 핸드폰, PDA 등의 안테나 모듈을 필두로 각종 휴대 이동기기까지 다양하게 적용될 것으로 예상된다며 향후 레드리스 패키지의 다양화를 통해 고주파 소자, TVS, MOSFET 등의 반도체 제품에 확대 적용할 계획이라고 말했다.

또한 올해말까지 ULP(Ultra Leadless Package, 1.0*0.6)와 SLP(Super Leadless Package, 1.2*0.8) 등의 레드리스형 반도체를 추가 개발해 내년 2월부터 양산에 들어갈 방침이다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

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