하이닉스, '차세대 퓨전 메모리' 해외기업과 공동 개발 합의

[산업일보]
하이닉스반도체(대표 우의제)가 휴대폰 및 디지털 가전제품용 메모리 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

5일 하이닉스반도체는 이스라엘에 본사를 두고 있는 낸드 플래시 소프트웨어 개발 업체인 M-Systems社(대표 도브 모란)와 퓨전 메모리의 일종인 ‘디스크 온칩 H3(이하 DOC H3)’공동 개발 계획을 발표했다.

퓨전 메모리란 D램, 플래시 등 다양한 형태의 메모리와 로직(Logic) 등 비메모리를 융합한 반도체로, 휴대폰 및 디지털 가전제품 발달에 따른 다기능화, 고성능화의 필요성에 대응하는 제품군이다.

DOC H3는 고집적에 유리한 낸드 플래시와 S램이 내장된 콘트롤러가 하나의 패키지로 구현될 예정이다. 따라서 데이터 저장뿐만 아니라 안정된 부팅 기능까지 제공하게 된다.

또한 콘트롤러 자체가 제품 내부에서 낸드 플래시의 데이터 쓰기·지우기, 에러검출·정정 등의 기능을 제어하기 때문에 외부에서 별도로 소프트웨어를 지원할 필요 없이 각각의 운영 시스템에 맞는 솔루션을 제공할 것으로 보인다. 이와 같은 자동 감지 기능으로 휴대폰 및 디지털 가전제품 생산자들은 전체 시스템을 단순화 할 수 있어 제품 개발 비용 및 기간을 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

하이닉스는 DOC H3를 기존 제품에 비해 콘트롤러 성능을 향상시키고 용량 면에서도 1Gb에서 16Gb까지 출시할 예정이라고 밝혔다.

이번 공동 개발 계획으로 하이닉스는 기존 모바일 D램, 슈도S램, 낸드 플래시 등의 단품과 이를 이용한 멀티칩패키지(MCP: Multi-Chip Package) 제품에 DOC H3제품군을 추가함으로써 모바일용 제품 포트폴리오 다각화에 더욱 박차를 가할 수 있게 될 전망이다.

하이닉스는 DOC H3의 시제품을 올해 1분기에 출시하고, 2분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이라고 말했다.



미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)