내셔널 세미컨덕터, 초소형 하이 핀 카운트 집적 회로 패키지 출시 보드공간 축소…모바일 애플리케이션에 적합 내셔널 세미컨덕터(대표 김용춘, 이하 내셔널)는 11일 최신 웨이퍼 레벨 패키지 기술인 마이크로 SMDxt 칩 패키지를 출시한다고 발표했다.이 새로운 패키지는 0.5 mm 피치에서 범프 수가42~100개인 신뢰도 높은 제품 제조에 효율적이며 가능하다. 특히 범프가 많은 패키지를 이용하는 설계자는 고급 기능의 제품을 복잡한 제품을 만들어, 보다 적은 공간에 구현할 수 있다.피치는 범프들 사이의 거리, 1세대 마이크로 SMD 제품의 경우 0.5 mm 피치에서 최대 36개까지 가능하다.내셔널의 사다난드 파틸(Sadanand Patil) 패키지 기술 그룹 부사장은 “새로운 마이크로 SMDxt 패키지는 표준 SMT 어셈블리와 가공공정을 사용하는 동시에 업계에서 가장 작은 풋 프린트와 향상된 성능을 제공한다.”고 말했다.이어 “전통적인 방식의 골드 와이어를 이용한 패키지에 비해 전기적 노이즈 성능이 탁월해 고성능 모바일 어플리케이션에 적합하다”고 힘주어 설명했다. 그는 마이크로 SMDxt 패키지는 유사한 핀 수를 갖는 QFN 또는 LLP?(Leadless Lead Frame) 패키지와 같이 열적 성능이 개선된 다른 패키지와 열 성능이 유사하다며 열 사이클링, 열 충격, 보드 휨 테스트, 낙하 테스트 와 같은 신뢰성 표준을 언더필 사용 없이도 충족시킬 수 있다고 덧붙였다. 같은 날 내셔널은 신제품 패키지를 적용해 보드 공간을 줄인 부머(Boomer?) 오디오 앰프 2종을 선보였다.미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)$$$$$

내셔널 세미컨덕터, 초소형 하이 핀 카운트 집적 회로 패키지 출시

보드공간 축소…모바일 애플리케이션에 적합

기사입력 2006-01-11 20:13:00

[산업일보]
내셔널 세미컨덕터(대표 김용춘, 이하 내셔널)는 11일 최신 웨이퍼 레벨 패키지 기술인 마이크로 SMDxt 칩 패키지를 출시한다고 발표했다.

이 새로운 패키지는 0.5 mm 피치에서 범프 수가42~100개인 신뢰도 높은 제품 제조에 효율적이며 가능하다. 특히 범프가 많은 패키지를 이용하는 설계자는 고급 기능의 제품을 복잡한 제품을 만들어, 보다 적은 공간에 구현할 수 있다.

피치는 범프들 사이의 거리, 1세대 마이크로 SMD 제품의 경우 0.5 mm 피치에서 최대 36개까지 가능하다.

내셔널의 사다난드 파틸(Sadanand Patil) 패키지 기술 그룹 부사장은 “새로운 마이크로 SMDxt 패키지는 표준 SMT 어셈블리와 가공공정을 사용하는 동시에 업계에서 가장 작은 풋 프린트와 향상된 성능을 제공한다.”고 말했다.

이어 “전통적인 방식의 골드 와이어를 이용한 패키지에 비해 전기적 노이즈 성능이 탁월해 고성능 모바일 어플리케이션에 적합하다”고 힘주어 설명했다. 그는 마이크로 SMDxt 패키지는 유사한 핀 수를 갖는 QFN 또는 LLP?(Leadless Lead Frame) 패키지와 같이 열적 성능이 개선된 다른 패키지와 열 성능이 유사하다며 열 사이클링, 열 충격, 보드 휨 테스트, 낙하 테스트 와 같은 신뢰성 표준을 언더필 사용 없이도 충족시킬 수 있다고 덧붙였다.

같은 날 내셔널은 신제품 패키지를 적용해 보드 공간을 줄인 부머(Boomer?) 오디오 앰프 2종을 선보였다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

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