AI·DX

TI, 중국 청두에 300mm 웨이퍼 범핑 설비 열어

홍보영 기자 2014.11.11

TI(대표이사 켄트 전)는 중국 청두(Chengdu)에 300mm 웨이퍼 범핑 설비를 추가했다. TI는 이 제조 설비를 추가함으로써 300mm 아날로그 반도체 제조 역량을 강화하고 고객들의 수요에 더욱 잘 대응할 수 있게 됐다. TI는 일곱 번째 어셈블리/테스..

DICON 2014에 가면 콘텐츠 미래가 보인다

홍보영 기자 2014.11.11

창작자들의 혁신적인 아이디어가 정보통신(IT) 기술과 결합하면서 콘텐츠산업은 빛의 속도로 진화하고 있다. 스트리밍 서비스의 등장으로 콘텐츠 유통 방식의 근본이 바뀌고 있다. 빅데이터 분석은 소비자 맞춤형 콘텐츠 제작을 가능하게 해줬다. 웨어..

송도국제업무단지, SparkLabs기술력으로 ‘스마트시티’ 본격 시동

김진성 기자 2014.11.08

아시아 스타트업 액셀러레이터인 SparkLabs (www.sparklabs.co.kr) 가 2015년 초 송도에 신규 사물인터넷 액셀러레이터 프로그램을 도입하기 위해 송도국제업무단지 개발기업과 협약을 체결했다고 밝혔다. 송도국제업무단지(이하 송도 IBD)는 1..

TI, 3D프린팅·3D 머신비전·리소그래피 애플리케이션 위한 DLP® 칩셋 출시

김진성 기자 2014.11.07

TI(대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅, 3D 머신비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLP®칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Di..

Xilinx, 20nm 킨텍스 울트라스케일 포트폴리오 확대

나미진 기자 2014.11.07

자일링스는 킨텍스(Kintex)® 울트라스케일(UltraScale)™ KU115 FPGA를 출시하며 20nm 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. KU115는 킨텍스 울트라스케일 제품군의 주요 제품으로서, 싱글 프로그래머블 디바이스 가운데 최고의 DSP 카운트로 이전 D..

마이크로칩, 고집적·고정밀 에너지 측정 아날로그 프론트엔드 출시

김진성 기자 2014.11.07

마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 고정밀, 1~8채널의 단상 및 다상(poly-phase) MCP391X 에너지 측정 아날로그 프론트엔드(AFE) 제품군을 출시했다. 이 ..

ST, 세계 최소형 6축 통합 관성측정 장치 출시

산업일보 2014.11.07

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에 기여하는 세계적인 반도체 회사이자 컨수머 및 모바일, 자동차 애플리케이션 분야에서 세계 1위 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조사이자 최대 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroele..

인텔코리아, 지방 정보화 소외계층에 정보화 온정 확대

홍보영 기자 2014.11.07

인텔코리아(사장 이희성, http://www.intel.com)가 정보화 기술을 통한 이웃사랑 실천에 나선다. 인텔코리아는 지난 4일, 한국정보화진흥원(www.nia.or.kr, 원장 장광수)과 공동으로 대구 지역 정보화 소외계층에 데스크톱 PC 및 태블릿을 기증했다...

퀵로직 ArcticLinkIII BX CSSP, 삼성 NX1 CSC에 채택

김진성 기자 2014.11.07

초저전력CSSP(Customer Specific Standard Product: 고객별 표준제품) 분야의 선두기업인 퀵로직(QuickLogic Corporation)은 자사의 ArcticLink® III BX 디스플레이 브릿지 솔루션플랫폼이 삼성전자의 NX1 콤팩트시스템카메라(CSC)용 디스플레이 브릿..