AI·DX

삼성전자, '무한한 선택'으로 시장창출

산업일보 2005.09.28

삼성전자는 26일(현지시간) 미국 뉴욕에서 거래선, 현지 언론인, 투자자 등 400여명이 참석한 가운데 글로벌로드쇼를 개최했다. 이날 글로벌 로드쇼 기조연설에서 삼성윤종용 부회장은 "삼성전자의 반도체, TV, 휴대폰 등의 제품역량과 디지털 ..

마이크로칩, 40억 번째 PIC? 마이크로컨트롤러 출하

산업일보 2005.09.26

마이크로칩 테크놀로지(한국 지사장 한병돈)는 40억 번째 PIC? 마이크로컨트롤러인 고성능 플래시 마이크로컨트롤러(모델명 PIC16F877)를 독일의 인스타 일렉트로(Insta Elektro)社에 출하했다고 26일 발표했다. 이번 공급에 대해 마이크로칩은 “..

매그나칩, 포토 프린터용 LCD 구동칩 출시

산업일보 2005.09.26

매그나칩반도체(대표 허염)는 포토 프린터에 장착되는 LTPS(저온폴리실리콘) LCD 패널 구동칩(LDI)을 출시했다고 25일 밝혔다. 이번에 출시된 LDI(모델명 MC2PA8101)는 162출력의 8비트 원칩으로, 응답속도가 높고 SSD(Shared Source ..

포텐샤, 전력 시스템 컨트롤러 개발

산업일보 2005.09.23

전력 관리 ASSP 개발기업인 포텐샤 세미컨덕터(Potentia Semiconductor, 이하 포텐샤)는 23일 동종 업계 최초로 오류 로그를 내장한 전력 시스템 컨트롤러(제품명 PS-2607)를 개발 및 출시한다고 밝혔다. 이 오류 로그는 최종 14개의 전력 시스..

KEC, 세계 최소형 초박형 반도체 패키지 개발

산업일보 2005.09.22

개별반도체 전문회사인 KEC(대표 곽정소)는 22일 세계에서 가장 작은 반도체 패키지를 개발하는 데 성공해 올해 12월에 양산체제를 갖추고 본격적으로 출시한다고 밝혔다. 개발된 최소형 반도체 패키지(0.6*0.3*0.28)는 ELP(Extr..

스팬션, 90nm 미러비트 기술 기반 플래시 메모리 솔루션 시연

산업일보 2005.09.21

AMD와 후지쯔의 플래시 메모리 부문 합작법인인 스팬션은 90nm 미러비트 기술 기반의 싱글칩 1Gb GL 노어 플래시 제품과 1Gb 오어낸드 플래시 제품을 성공적으로 시연했다고 21일 밝혔다. 스팬션의 CEO인 버트란 캠보우 박사는 “90nm 기반의..

에스티컴퓨터, 아수스 리버스쿨 기술 적용된 제품 발표

산업일보 2005.09.20

컴퓨터 부품 전문 유통기업인 에스티컴퓨터(대표 서희문)는 20일 아수스(ASUS)가 개발한 리버스 쿨(Reverse Cool) 기술을 적용한 ‘아수스 EAX700 사일랜서’(사진) 256MB 제품을 공개했다. 리버스 쿨 기술은 그래픽카드의 GPU를 확장 슬롯 방면..

아나로그디바이스, 텔레매틱스 및 인포테인먼트 플랫폼 사업 강화

산업일보 2005.09.15

신호처리용 프로세서 및 고성능 반도체 전문 업체인 아나로그디바이스(대표 전고영)는 15일 ‘블랙핀 차량 텔레매틱스 플랫폼’의 성장에 힘입어 자동차 텔레매틱스 및 인포테인먼트(Infotainment) 관련 사업을 강화한다고 발표했다. 블랙..

고온 초전도 전력 케이블 개발

산업일보 2005.09.14

차세대초전도응용기술개발사업단과 한국전기연구원 조전욱 박사팀, LS전선(주)이 공동 연구로 22.9kV, 50MVA급 3상 30m 고온 초전도 케이블 개발에 성공했다고 13일 밝혔다. 개발 제품은 6개월 동안 실제 운전상태와 같이 전류와 전압을 흘리고 정..

텍트로닉스, 자동차 및 프로세스 제어 테스트용 소프트웨어 출시

산업일보 2005.09.13

테스트, 계측 및 모니터링 장비 전문 업체인 텍트로닉스는 저속 시리얼 CAN(Controller Area of Network, 계측 제어기 통신망) 및 LIN(Local Interconnect Network) 검증 테스트용인 TDSVNM 애플리케이션을 출시한다고 13일 밝혔다. TDSVNM 애플..