국내 반도체 OSAT 기업의 경쟁력 낮아…정부의 뒷받침 촉구

[산업일보]
핸드폰, 가전, 자동차 등 반도체의 적용처는 셀 수 없이 많아졌다. 반대로 말하면 반도체 없이는 미래를 말할 수 없는 시대를 살아가고 있다.

현재는 삼성전자, SK하이닉스 등 두각을 나타내는 기업들이 글로벌 시장에서 선전하며 관련 시장의 우위를 점하고 있지만 앞으로의 시장에서도 한국이 앞서갈 수 있을지는 미지수다. 때문에 미래 반도체시장에서 패권을 잡기 위한 각국 정부와 기업들의 노력이 이어지고 있다.

이와 관련해 SK하이닉스 곽노정 대표이사와 차세대지능형반도체사업단 김형준 단장의 이야기를 들어볼 수 있는 자리가 마련됐다.

2022 반도체대전(SEDEX : Semiconductor Exhibition) 키노트(Keynote) 강연이 5일 코엑스 401호에서 진행했다.

곽노정 대표는 ‘메모리 기술의 한계를 넘어서’를 발제로 반도체 산업의 현황과 발전 방향에 대한 인사이트를 공유했다.

그는 반도체 산업의 성장을 가로막고 있는 허들로 ▲지정학적 리스크로 인한 공급망 불안정 ▲에너지, 환경 등 새로운 요소의 대두 ▲컴퓨팅 환경 변화에 따른 새로운 ICT 환경 ▲기술 난이도 급증과 개발 범위의 확대 등을 꼽았다.

그는 이러한 다양한 요소를 극복하고 반도체 산업을 성장시킬 수 있는 핵심 요소로 ‘협력과 ESG(Environmental, Social, Governance), 그리고 인재’라고 피력했다.

“약 2년 전만 해도 ESG는 현황을 공유하는 수준이었다. 그런데 올해는 감축 요구를 넘어서 커밋먼트(Commitment)까지 요구하는 상황이 됐다. 이제는 피해할 수 없는, 의무적으로 해야 하는 상황”이라고 곽 대표는 말했다.

또한 메모리 반도체는 장비, 기술, 자본의 경쟁인 동시에 지식의 싸움이라며, 이 모든 것을 아우르는 건 ‘사람’이는 데 방점을 찍었다.

김형준 단장은 ‘반도체 초격차 경쟁력을 위한 패키지 선도 전략’을 발제로, 반도체 패키징 기술의 중요성과 시장현황, 그리고 앞으로의 대응 전략에 대해 발표했다.

김 단장은 4차 산업혁명으로 반도체 적용이 폭증하면서 파운드리 신규 투자가 확대됐다며, 시장조사기업 욜 디벨롭먼트(YOLE Developpement)의 자료를 인용해 “고성능 패키징 시장이 2021년부터 2027년까지 연평균 19%의 고성장이 예측되고 있다, 특히 UHD FO(초고밀도 팬아웃)와 HBM(High Bandwidth Memory) 등이 시장의 성장을 주도할 것”이라고 언급했다.

시장 확대는 기업들의 투자 경쟁에 기름을 붓고 있다. 김 단장은 “인텔(미국) 35억 달러(한화 약 4조9천억 원), TSMC(대만) 30억 달러, ASE(대만) 20억 달러, 삼성은 15억 달러(한국), JCET(중국)은 7억8천 달러, Amkor(미국)은 5억9천달러 등을 투자하고 있다”라며, 전세계 매출 기준 탑(Top)5 중 한국기업은 삼성전자와 SK하이닉스 2곳뿐이라고 짚었다.

이어 “엄청난 투자를 통해 글로벌 기업들이 첨단 기술을 개발하고 있는 상황으로, 국내 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 외주 패키징·테스트) 업체의 투자여력으로는 이들과의 경쟁이 불가능하다”고 덧붙였다.

국내 패키징 산업의 경쟁력은 그리 밝지 않은 상황이다. 김 단장은 “한국은 후공정 소부장에 대한 해외 의존도가 높고, 첨단 패키징 연구를 위한 공동시설 부재 및 인프라가 부족하다. 또한 국내 소부장 기술 및 제품 사용에 대한 양산 경험도 미흡하며 업체간 연대 협력 및 산학연 협력 기반 역시 취약하다”라고 지적했다.

때문에 국가적으로 기술 개발에 지원이 절실하다며, ▲기술별 한계 돌파형 R&D 추진 ▲산학연 상생협력 생태계 조성 ▲반도체 패키지 특화 전문 인력 양성 등의 추진전략을 제언했다.

한편, 정부에서도 반도체 산업의 초격차 확보를 뒷받침하기 위해 총 1조 원의 예산을 투입할 예정이다. 특히 시급한 인력 부족 문제 해결을 위해 2023년 반도체 인력 양성규모를 1만5천 명에서 2만6천 명으로 확대할 것을 목표로 삼고 있다.