어플라이드머티어리얼즈, 싱가포르 R&D센터 설립 어플라이드머티어리얼즈는 싱가포르 과학기술청 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소와 공동으로 싱가포르 제2과학단지 내에 첨단 패키징 우수센터를 설립한다고 밝혔다.첨단 패키징 우수 센터는 청정 공간을 유지하기 위한 약 393평 크기의 Class-10 클린룸을 기반으로, 반도체 산업의 주요 성장동력인 3D 칩 패키징 연구 개발을 위한 300mm의 완전 통합형 제조 시스템을 갖춘다. 마이클 스플린터 어플라이드머티어리얼즈 이사회 의장은 “첨단 패키징 우수 센터의 설립은 아시아에서 신제품 개발 능력을 향상시킬 수 있는 계기”라며 “이 센터를 설립함으로써 신기술 개발과 역량 강화를 실현해 아시아 지역의 파트너들과 보다 긴밀한 비즈니스를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.지금까지 반도체 칩은 테두리에 있는 와이어를 통해 패키지와 연결돼 왔다. 이러한 패키징 방식은 칩 연결고리의 갯수에 한계를 가져올 뿐 아니라, 긴 와이어로 인한 신호 속도의 지연과 비효율적인 전력소비를 가져온다. 하지만 3D칩 패키징의 경우 실리콘 관통전극을 통해 여러 개의 칩을 차곡차곡 쌓을 수 있으며, 칩 더미를 수직으로 잇는 와이어를 통해 연결할 수 있다. 이 기술은 패키지 사이즈를 35%까지, 전력 소비량을 50%까지 줄여주며 데이터 대역폭은 8배 이상 증가시킨다.

어플라이드머티어리얼즈, 싱가포르 R&D센터 설립

기사입력 2012-03-12 16:57:20

[산업일보]
어플라이드머티어리얼즈는 싱가포르 과학기술청 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소와 공동으로 싱가포르 제2과학단지 내에 첨단 패키징 우수센터를 설립한다고 밝혔다.

첨단 패키징 우수 센터는 청정 공간을 유지하기 위한 약 393평 크기의 Class-10 클린룸을 기반으로, 반도체 산업의 주요 성장동력인 3D 칩 패키징 연구 개발을 위한 300mm의 완전 통합형 제조 시스템을 갖춘다.

마이클 스플린터 어플라이드머티어리얼즈 이사회 의장은 “첨단 패키징 우수 센터의 설립은 아시아에서 신제품 개발 능력을 향상시킬 수 있는 계기”라며 “이 센터를 설립함으로써 신기술 개발과 역량 강화를 실현해 아시아 지역의 파트너들과 보다 긴밀한 비즈니스를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.

지금까지 반도체 칩은 테두리에 있는 와이어를 통해 패키지와 연결돼 왔다. 이러한 패키징 방식은 칩 연결고리의 갯수에 한계를 가져올 뿐 아니라, 긴 와이어로 인한 신호 속도의 지연과 비효율적인 전력소비를 가져온다.

하지만 3D칩 패키징의 경우 실리콘 관통전극을 통해 여러 개의 칩을 차곡차곡 쌓을 수 있으며, 칩 더미를 수직으로 잇는 와이어를 통해 연결할 수 있다. 이 기술은 패키지 사이즈를 35%까지, 전력 소비량을 50%까지 줄여주며 데이터 대역폭은 8배 이상 증가시킨다.

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